《集成电路布图设计保护条例》修订公布， 下游封测厂商或受益芯片设计需求增长丨盘前线索

8月4日，修订后的《集成电路布图设计保护条例》正式公布，2026年10月15日起施行。这次修订有6章54条，重点包括：明确保护工作要贯彻知识产权战略，扩展保护范围，强调诚实信用；完善申请审查程序，规制虚假申请，细化材料要求，增加权利恢复程序；加强专有权保护，明确权利范围标准，加大侵权赔偿力度；促进布图设计运用，加强公共服务，完善转让、许可、出质要求。说白了，就是给芯片设计企业吃一颗定心丸——知识产权保护更严、更实了。

从市场数据来看，2025年中国芯片设计产业销售额约8357亿元，同比增长29.4%。全球半导体市场持续扩容，先进封装、测试产能正在加速扩张，芯片设计企业在知识产权布局方面的需求也随之水涨船高。这背后的逻辑很简单：技术越密集，保护越值钱。

中信证券分析指出，AI正成为本轮全球半导体产业周期的核心驱动力，带动全球晶圆厂资本开支进入新一轮上行周期。预计2028年全球半导体设备市场规模将超过2900亿美元，而中国半导体产业将受益于AI与国产替代双重催化，届时市场规模有望接近1000亿美元。这个数字意味着什么？意味着未来几年，设备国产化率将加速提升，设备企业的订单能见度会相当高。

国泰海通则强调，伴随国内算力芯片、超节点不断发展，先进封装和测试产能必须扩产，才能满足国内算力芯片设计公司不断增长的先进封装测试需求。这可不是小打小闹——从设计到封测，整个链条都在加速跑。

参考研报来源：

中信证券-《AI驱动半导体产业资本开支上行，设备开启新一轮成长周期》-2026年7月28日

国泰海通-《国内先进封装、测试产能供不应求》-2026年7月30日