《集成电路布图设计保护条例》修订公布, 下游封测厂商或受益芯片设计需求增长丨盘前线索
8月4日,修订后的《集成电路布图设计保护条例》正式公布,2026年10月15日起施行。这次修订有6章54条,重点包括:明确保护工作要贯彻知识产权战略,扩展保护范围,强调诚实信用;完善申请审查程序,规制虚假申请,细化材料要求,增加权利恢复程序;加强专有权保护,明确权利范围标准,加大侵权赔偿力度;促进布
8月4日,修订后的《集成电路布图设计保护条例》正式公布,2026年10月15日起施行。这次修订有6章54条,重点包括:明确保护工作要贯彻知识产权战略,扩展保护范围,强调诚实信用;完善申请审查程序,规制虚假申请,细化材料要求,增加权利恢复程序;加强专有权保护,明确权利范围标准,加大侵权赔偿力度;促进布图设计运用,加强公共服务,完善转让、许可、出质要求。说白了,就是给芯片设计企业吃一颗定心丸——知识产权保护更严、更实了。
从市场数据来看,2025年中国芯片设计产业销售额约8357亿元,同比增长29.4%。全球半导体市场持续扩容,先进封装、测试产能正在加速扩张,芯片设计企业在知识产权布局方面的需求也随之水涨船高。这背后的逻辑很简单:技术越密集,保护越值钱。
中信证券分析指出,AI正成为本轮全球半导体产业周期的核心驱动力,带动全球晶圆厂资本开支进入新一轮上行周期。预计2028年全球半导体设备市场规模将超过2900亿美元,而中国半导体产业将受益于AI与国产替代双重催化,届时市场规模有望接近1000亿美元。这个数字意味着什么?意味着未来几年,设备国产化率将加速提升,设备企业的订单能见度会相当高。
国泰海通则强调,伴随国内算力芯片、超节点不断发展,先进封装和测试产能必须扩产,才能满足国内算力芯片设计公司不断增长的先进封装测试需求。这可不是小打小闹——从设计到封测,整个链条都在加速跑。

参考研报来源:
中信证券-《AI驱动半导体产业资本开支上行,设备开启新一轮成长周期》-2026年7月28日
国泰海通-《国内先进封装、测试产能供不应求》-2026年7月30日
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