曝苹果A20 Pro采用WMCM技术 散热或有大幅改善

最近，关于苹果A20 Pro芯片的封装信息又有新料了。一位数码博主曝光了部分细节，核心亮点是：A20 Pro将采用台积电的WMCM（晶圆级多芯片模块）技术，把SoC和LPDDR5X内存裸片并排布置在同一层RDL再布线层上。

苹果A20 Pro芯片

这个技术方案很有意思。与常见的CoWoS 2.5D先进封装不同，WMCM没有使用Silicon Interposer（硅中介层），而是直接通过RDL实现SoC与DRAM之间的高度互连。连接距离进一步缩短，数据传输延迟自然有望降低，同时也能减少传统封装结构带来的空间占用。

散热方面可能也会迎来明显变化。传统移动处理器通常把内存堆叠在SoC上方，这会影响热量向外传导。而并排布局后，SoC与内存可以分别接触封装散热区域，有效散热面积得以扩大，高负载场景下的持续性能表现自然也会更好。

不过，新封装方案也有代价——更高的生产和封装成本。WMCM需要更复杂的晶圆级布线、裸片贴装与测试流程，对良率和供应链协同能力提出了更高要求。据透露，目前A20 Pro的LPDDR5X内存主要供应商是SK海力士。