曝苹果A20 Pro采用WMCM技术 散热或有大幅改善
苹果A20Pro芯片将采用台积电WMCM技术,SoC与LPDDR5X内存并排布置于同一RDL层,缩短连接距离、降低延迟,并扩大散热面积以改善高负载性能,但生产成本较高。
最近,关于苹果A20 Pro芯片的封装信息又有新料了。一位数码博主曝光了部分细节,核心亮点是:A20 Pro将采用台积电的WMCM(晶圆级多芯片模块)技术,把SoC和LPDDR5X内存裸片并排布置在同一层RDL再布线层上。

苹果A20 Pro芯片
这个技术方案很有意思。与常见的CoWoS 2.5D先进封装不同,WMCM没有使用Silicon Interposer(硅中介层),而是直接通过RDL实现SoC与DRAM之间的高度互连。连接距离进一步缩短,数据传输延迟自然有望降低,同时也能减少传统封装结构带来的空间占用。

散热方面可能也会迎来明显变化。传统移动处理器通常把内存堆叠在SoC上方,这会影响热量向外传导。而并排布局后,SoC与内存可以分别接触封装散热区域,有效散热面积得以扩大,高负载场景下的持续性能表现自然也会更好。
不过,新封装方案也有代价——更高的生产和封装成本。WMCM需要更复杂的晶圆级布线、裸片贴装与测试流程,对良率和供应链协同能力提出了更高要求。据透露,目前A20 Pro的LPDDR5X内存主要供应商是SK海力士。
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