发布于2026-08-13 阅读(0)
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苹果的芯片路线图又有新动静了。彭博社的马克·古尔曼最新爆料显示,在M6芯片刚刚完成流片仅六个月后,M7芯片的流片工作就已经启动。按照这个节奏,M7系列有望在2027年上半年正式亮相,随后是2027年底的M7 Pro和M7 Max,以及2028年的M7 Ultra。
这次最值得关注的是M7 Ultra的设计规格——它最高支持1.5TB内存,直接翻倍于M5 Ultra的容量。不过话说回来,最终能否看到这个配置,还得看供应链的实际情况。眼下整个行业都在闹内存芯片荒,这类元器件不仅供货紧张,价格也居高不下。
回顾一下近期动向:搭载M3 Ultra芯片的Mac Studio原本是支持512GB内存的,但今年3月苹果悄悄移除了这个选项,到了5月又把256GB选项也拿掉了。这背后反映出的内存供应压力,恐怕比我们想象的要大得多。

在M7之后,苹果已经在布局更强AI能力的M8芯片,其中一款处理器代号为Soko,预计2028年问世。与此同时,多款代号为Cardinal的高端Mac新芯片也在研发中。2028年的新款处理器将采用1.4纳米制造工艺——这将是能效比的又一次飞跃,值得期待。
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