阿里旗下半导体公司“平头哥”发布自研 AI 芯片：真武 810E

阿里平头哥的“真武810E”芯片，今天正式在官网上线了。这款芯片之前已经在央视《新闻联播》里亮过相，如今算是正式从幕后走到台前。从架构、IP到软件栈，全部自研。这背后，通义实验室、阿里云和平头哥构成的阿里AI“黄金三角”——“通云哥”，算是彻底成型了。

“真武810E”瞄准的是AI训练、推理和多模态大模型这些关键场景。靠的是原创的硬件设计和系统级的优化，给自动驾驶、超大规模语言模型训练、实时推理这些高负载任务，提供算力底座。

具体来说，它的几个核心特点值得关注：

• 全自研：从架构、IP到软件栈，全部自研，搭载了自研的并行计算架构和ICN片间高速互联技术，软硬协同深度打通。
• 高性能：单卡算力密度领先，配上HBM2e高带宽内存，显存最高能到96GB。
• 强互联：支持7路独立ICN链路，片间互联总带宽700GB/s，能弹性多卡扩展，在万卡集群下线性加速比表现不错。
• 高易用：原生兼容PyTorch、TensorFlow这些主流框架，支持源码级编译和跨平台迁移，统一编程接口大大降低了开发门槛。
• 规模验证：已经在阿里云落地了多个万卡级AI集群，长期稳定运行在真实业务环境里，支撑着复杂模型的迭代和高并发服务。
• 芯云一体：深度集成了阿里云的AI基础设施，包括飞天操作系统、PAI平台、通义大模型家族和行业应用层，提供端到端的AI算力服务。

目前，“真武810E”已经进入规模化商用阶段，服务于国家电网、小鹏汽车等超过400家客户。平头哥接下来会继续推进AI芯片底层技术的创新，夯实中国智能算力的自主供给能力，加速千行百业的智能化转型。