基本半导体成功登陆港交所：募资超8亿，成碳化硅领域领军上市企业

这不只是一家公司的上市，更像是中国碳化硅产业迈入深水区的一个信号。基本半导体（09971.HK）正式登陆港交所主板，总部就在深圳坪山。从招股书来看，这次全球发售2738.62万股H股，占发行后总股本的9%，每股定价上限31.62港元，最终净募资7.66亿港元。市场有多热情？公开发售部分认购倍数冲到了4812.72倍，国际配售也有2.98倍——这个数字直接刷新了今年港股半导体板块的认购纪录。

基本半导体走的路子有点特别：它不是只做芯片设计或者只做代工，而是试图把碳化硅的全链条攥在手里。自2016年成立以来，公司同时布局了芯片设计、晶圆制造、模块封装、栅极驱动测试这四个环节，这在国内同行里算是独一份。目前6英寸碳化硅晶圆产线已经规模化量产，8英寸产线正在深圳坪山加速建设。在新能源汽车这个主战场，公司已经向多家头部车企交付了超过50万套碳化硅主驱模块，产品性能对标国际一线。

数据更能说明问题。弗若斯特沙利文的报告显示，2024年中国碳化硅功率模块市场规模是48亿元，基本半导体以2.9%的份额排在第六，国内企业里排第三。这个排位看似不起眼，但考虑到行业还在爆发前夜，想象空间不小。随着新能源汽车渗透率继续爬坡、智能电网改造全面铺开，预计到2027年这个市场规模会突破200亿元。IPO募集到的资金，主要会砸向三个方向：扩大8英寸晶圆产能、建设车规级模块封装基地、攻关下一代碳化硅材料技术。这几步走得扎实，后面才有底气跟全球巨头掰手腕。