消息称台积电大幅扩展PIC产能：预计2028年将达到每月2.5万片晶圆

台系AI光通信供应链正在经历一场前所未有的产能跃进。根据台媒工商时报的报道，台积电目前在光子集成电路（PIC）领域的月产能大约只有500片，但机构投资者给出的预期相当激进——到2026年第二季度，这个数字将直接拉升至每月1万片，到第四季度再进一步提高到1.5万片，而到了2028年，至少会达到每月2.5万片。换句话说，两年多时间，产能扩张50倍。

这背后的支撑逻辑很简单：AI数据中心对高速互联的需求正在以指数级增长，而PIC正是实现光互连的核心器件。如果按照每片晶圆包含648颗裸片来估算，台积电PIC月产能从500片提升到1万片后，年化产出量将从约400万颗飙升至7800万颗；若进一步达到2.5万片，年化产出量将达到1.94亿颗。这个量级的变化，对整个光通信产业链都会产生深远影响。

当然，从晶圆到实际可用的光引擎，中间还需要经过系统级集成芯片的封装。报道中假设SoIC良率为50%，那么上述产能对应的光引擎产出量分别约为200万颗、3900万颗和9700万颗。如果再计入下游组装环节的良率损耗，实际出货量大概会降到39万颗、778万颗和4860万颗。即便如此，2028年的出货量目标仍超过4800万颗，这个数字在目前看来相当可观。

从客户结构来看，PIC产能的释放节奏也很有层次。在2026至2027年间，由于初期产能有限，台积电的COUPE平台主要量产客户大概率会集中在英伟达、博通和AMD这三家巨头身上。等到2028年产能进一步扩充后，联发科、美满电子以及Ayar Labs等厂商的CPO项目，才有望陆续导入量产平台。也就是说，头两年是先满足头部玩家的需求，后两年再向更广泛的生态扩散。

机构投资者认为，台积电PIC产能扩张的意义不止于数字本身，更在于三个层面的标志性转变：第一，CPO技术正在从实验室研发和小批量验证阶段，正式迈入量产准备期；第二，硅光子技术与先进封装技术的结合，将使COUPE、SoIC以及CoWoS构建出更完善的AI光电集成平台；第三，PIC的大规模放量会产生明显的连带效应，同步驱动FAU、激光器、光学测试设备、探针卡、测试插座以及自动化设备等细分市场的需求升温。可以说，这是一场从核心器件到外围配套的全产业链共振。