苹果iPhone 18 Pro逻辑板曝光:A20 Pro芯片、LPDDR6内存等
苹果iPhone18Pro系列A20Pro芯片采用2nm工艺,封装尺寸与A19Pro相同但Die面积增大,WMCM散热,配96-bitLPDDR6内存与骁龙PMX75基带,性能能效显著提升。
先说说今天最新的消息。消息源 @TECHINFOSOCIALS 刚刚放出了三张高清主板图,主角是苹果 iPhone 18 Pro 系列,重点还是那块 A20 Pro 芯片。
如果之前六月份的曝光还停留在封装和 NPU 层面的推测,那么这次的照片可谓诚意满满——iPhone 18 Pro 和 18 Pro Max 的逻辑板细节被拍得一清二楚,芯片核心区域的布局一览无余。

先聊封装。A20 Pro 是苹果首款采用 2nm 工艺的 SoC,这一点基本板上钉钉了。有意思的是,它的封装尺寸和 A19 Pro 保持一致,但 Die 面积明显更大——这意味着晶体管密度和性能提升的空间值得期待。下面这张图可以看得更直观:

散热方面苹果终于动真格了。A20 Pro 把 DRAM 挪到了芯片侧边,并采用晶圆级多芯片模块封装(Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging,简称 WMCM)。这种设计直接的好处就是发热源更分散,散热路径更短。对于经常拿手机玩大型游戏或者做视频渲染的用户来说,这确实是个值得高兴的变化。

内存方面同样有料。此前传闻 A20 Pro 会搭载 96-bit 的 LPDDR6 内存,这次曝光的主板照片再次印证了这个说法。LPDDR6 带来的带宽提升和能效优化,最直接的感知就是续航更扎实——尤其是重度使用场景下,这种底层的升级往往比单纯加大电池更管用。

基带部分也值得单独拎出来说。这次曝光的图片上出现了 PMX75 标签,结合之前的帖子信息,基本可以判断它关联的是高通骁龙基带。预计美版 iPhone 18 Pro 和 18 Pro Max 会搭载这颗芯片,信号表现应该能再上一个台阶。

总的来看,这次曝光的信息量不小,从工艺到封装再到内存和基带,A20 Pro 几乎没有短板。不出意外的话,iPhone 18 Pro 系列又会是苹果在芯片层面的一次硬实力展示。
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