传闻苹果 iPhone 18 Pro 自研 C2 芯片不兼容 5G 毫米波

在5G基带这件事上，苹果的野心和现实之间的差距，又一次被摆上了台面。科技媒体Wccftech昨天拿到了一份最新情报，核心信息其实是：苹果自研的C系列芯片，和高通的基带方案之间，依旧存在一道不那么容易跨越的鸿沟——根据泄露文件，C2芯片暂时还不支持mmWa ve毫米波。

先简单科普一下背景：在5G通信领域，mmWa ve毫米波和Sub-6GHz就像是两个方向完全不同的选手。毫米波的速度极快、延迟极低，能承载海量连接，但天生就有个致命伤——射程短，信号覆盖起来相当吃力。而Sub-6GHz呢，波长更长，传得远，穿透力也更强，只是速度上比不过毫米波。说白了，它们各有各的用武之地。

这次曝光的信息来自塔塔电子流出的照片，直接展示了美版iPhone 18 Pro的主板细节。从清单上看，美版机型搭载的依然是全套高通方案，包括这些芯片型号：

• SDX80M

• SDR875 “SUB6+MMW IF”

• QDM8771

• QDM8720

• PMK75

• PMX75

• QET7100A

注意看那个“SUB6+MMW IF”——这说明高通的方案依然是支持毫米波的。

而除了美版，其他国家和地区的iPhone 18 Pro以及iPhone 18 Pro Max，则会配备苹果自研的C2芯片。但问题是，它最高只支持Sub-6GHz。这就意味着，在一些毫米波覆盖较成熟的海外市场，C2版本的用户可能会在峰值速率上吃亏。

另一个有意思的细节来自无线通信层面：泄露文件显示，iPhone 18 Pro和Pro Max在Wi-Fi/蓝牙这块，依然沿用N1芯片，暂时没有升级到N2。说明苹果在这个领域也在稳扎稳打，没急着跳代。

从目前的种种迹象来看，苹果的基带自研之路，还在“摸着石头过河”的阶段。一边是高通的成熟方案，另一边是自研芯片在性能和代际上的谨慎推进——这中间的博弈，恐怕还会持续好几个产品周期。