发布于2026-08-21 阅读(0)
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6 月 30 日晚间,REDMI K90 至尊版手机发布会如约而至。小米中国区市场部总经理魏思琪在现场正式揭晓了新机的核心性能“铁三角”——骁龙 8 至尊版处理器、独显芯片 D2,以及满血存储组合(LPDDR5X Ultra + UFS 4.1)。

除此之外,REDMI K90 至尊版还继承了 K90 Max 同款的风冷散热方案——同样的大尺寸风扇、涡流风道、直立式进风结构。这意味着在高负载场景下,机身内部的散热效率值得期待。
发布会仍在进行中,本站会持续跟进,第一时间带来新机的最新消息与详细解读。
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