SK海力士参展HPED 2026：HBM4、CXL 3.2内存齐亮相

先说个有意思的背景：HPE Discover Las Vegas 2026这场展会刚落下帷幕，SK海力士就带着一堆硬货去了现场。6月15日到18日，在拉斯维加斯威尼斯人会议中心，这家韩国内存巨头把英伟达下一代AI平台Vera Rubin的内部结构模型直接搬到了展台上，围着一圈儿展示了16层48GB HBM4、12层36GB HBM4以及12层36GB HBM3E的实物——这下大家能直观看到HBM4在Vera Rubin里到底装在哪儿了。

HBM展台正后方，CMM-DDR5产品线一字排开：第一代CXL 2.0+平台的128GB产品，以及第二代CXL 3.2平台的256GB产品。旁边还摆了一台搭载SK海力士CMM-DDR5的Liquid CXL池化内存服务器，算是个实机演示。服务器DRAM展台那边，最抢眼的是业界最大容量的256GB 3D堆叠式RDIMM——这个模块用了TSV技术把DRAM芯片垂直连起来，技术含量不低。

当然，128GB、96GB、64GB的DDR5 RDIMM产品线也没落下，还有那个192GB的SOCAMM2 AI服务器内存模块。SOCAMM2是SK海力士基于LPDDR量产的，算是为AI场景专门打造的一个形态。

企业级SSD方面，SK海力士展示了已经通过HPE认证、并且实际搭载到服务器系统里的数据中心级PS1010 E3.S eSSD。这块盘基于176层4D NAND闪存，目前正和64GB DDR5 RDIMM打包向HPE供货。

除了硬件实物，SK海力士还在会议期间聊了聊下一代内存架构——包括CXL全内存系统，以及异构内存软件开发工具包HMSDK。从现场释放的信号来看，这家公司显然不满足于只做内存供应商，而是想当“全栈AI内存制造商”，在AI基础设施市场里把角色拓得更宽。