三星晶圆代工发布2027年MPW服务计划首次涵盖2nm节点

三星电子日前在韩国当地的一场活动中，官方透露了其晶圆代工业务的2027年多项目晶圆（MPW）服务规划。其中最值得关注的信号是：2nm工艺节点首次被纳入MPW的射程范围。

根据韩媒ZDNET Korea的报道，三星晶圆代工为明年的MPW服务做了详细的时间排布。下面这张表可以直观地看到各制程节点在每个季度的覆盖情况：

可以看到，明年第一季度到第三季度，Fabless（无晶圆厂设计公司）将有机会通过MPW服务率先尝鲜2nm芯片的原型测试。而主力先进制程4nm的MPW则覆盖了全部四个季度，几乎是全年无休。整个12英寸晶圆的MPW服务，加起来一共安排了18次。

简单解释一下MPW（多项目晶圆）的好处：客户可以把多个不同设计放到同一块晶圆上，共用一套掩模。这意味着什么？——既能验证新创意，又能大幅分摊制造成本，对于中小型芯片设计公司来说，算是一条低成本试错的好路子。