小米 18 Fold 暖金白图赏：中折叠形态与核心规格解析

产品定位与核心配置

小米 18 Fold 在9月7日的秋季旗舰新品发布会上正式发布。该产品被定义为“中折叠”手机，旨在平衡便携性与大屏体验。

• 发布时间：9月7日
• 首发技术：自研玄戒 O3 AI 旗舰 SoC、新一代小米澎湃 OS 4、小米 MiMo 端侧大模型。
• 形态定义：通过尺寸变化实现“中折叠”，闭合状态轻便，展开状态拥有宽广大屏。

外观设计与材质工艺

暖金白版本的包装设计为扁平方形礼盒，表面采用类似织物的纹理设计，正面仅印有产品型号、Logo 等烫印文字。

机身外观具有以下特征：

• 背面材质：采用小米龙晶玻璃 3.0，经 AG 工艺处理，手感丝滑细腻，不易沾染指纹。白色底色在光线下呈现温润质感。
• 摄像头模组：采用简洁的跑道型 Deco 设计，三颗镜头和闪光灯横向排列。玻璃镜组下方有银色雾面金属构成的台阶设计，顶部为高亮镜头型号文字。
• 中框与按键：包裹式 7 系铝直边中框，表面经过雾面处理。上下中框设有居中的扬声器开孔和白色天线条。底部 Type-C 接口视觉居中。右侧下边框设有音量键和电源按键。

折叠结构与屏幕规格

新一代小米龙骨转轴

转轴采用三连杆机构，拥有更小的活动半径。开合体验特点如下：

• 阻尼调校：展开过程中段有明显的助力，接近闭合时有干脆的吸合感。
• 悬停表现：悬停在任意角度时阻尼扎实，无松垮晃动。
• 操作体验：单手开合毫不费力。

外屏参数（闭合状态）

• 尺寸：5.38 英寸。
• 工艺：LIPO 工艺实现 1.23mm 超窄黑边。
• 比例：约 √2:1，纵向长度比 6.9 英寸 Pro Max 机型短 28%。
• 交互优势：下拉通知、滑动返回、9 键打字几乎都在拇指热区内。

内屏参数（展开状态）

• 尺寸：7.58 英寸，接近 A6 尺寸。
• 比例：√2:1，与外屏一致，内外屏切换时无突兀布局跳变。
• 折痕控制：采用双层 UTG 与转轴区域 3D 打印补平工艺，折痕平均深度控制在 30μm 以内。

尺寸、重量与配件

小米 18 Fold 的具体物理参数如下：

• 闭合状态尺寸：117.8 × 83.6 mm（高度接近 A7 开本）。
• 闭合厚度：11.0 mm（最新数据为 10.68 mm）。
• 展开厚度：5.3 mm（最新数据为 5.02 mm）。
• 重量：220 g（最新数据为 219 g）。

随机配件包括：67W 充电器、数据线、说明书、取卡针以及一个白色皮质保护壳。

购买信息与总结

小米 18 Fold 暖金白版本目前已在京东上架，参考价格为 12999 元。

该产品未追求极致大屏或极致小巧，而是在两者间找到兼顾日常便携与展开体验的尺寸平衡点。7 系铝中框、龙晶玻璃 3.0 背板及龙骨转轴用料扎实，暖金白版本颜值耐看且有辨识度。