AMD锐龙AI MAX 400升级计划曝光
1月23日消息。在CES2026上正式发布代号为GorgonPoint的锐龙AI400系列处理器后，AMD的布局显然正向更高端方向延伸。据VideoCardz最新爆料，AMD正着手打造旗舰级移动平台StrixHalo的进阶版本，内部代号为GorgonHalo，该产品有望以锐龙AIMax400系列之名正式登场。该平台定位于高性能移动工作站及旗舰级游戏本，其演进思路与GorgonPoint一脉相承——即在不变更底层架构的前提下，聚焦于关键频率的进一步调优。CPU与集成显卡（iGPU）的加速频率
1月23日消息。在CES 2026上正式发布代号为Gorgon Point的锐龙AI 400系列处理器后，AMD的布局显然正向更高端方向延伸。
据VideoCardz最新爆料，AMD正着手打造旗舰级移动平台Strix Halo的进阶版本，内部代号为Gorgon Halo，该产品有望以锐龙AI Max 400系列之名正式登场。
该平台定位于高性能移动工作站及旗舰级游戏本，其演进思路与Gorgon Point一脉相承——即在不变更底层架构的前提下，聚焦于关键频率的进一步调优。
CPU与集成显卡（iGPU）的加速频率预计迎来提升，而基础架构仍将延续Zen 5 CPU核心、RDNA 3.5 GPU单元以及XDNA 2 NPU设计。
在规格层面，顶配型号大概率继续采用16核32线程配置，确保对专业创作、AI推理及高负载图形任务的持续支撑能力。
Videocardz同时指出，Strix Halo系列后续将不再新增SKU，AMD资源已全面转向Gorgon Halo的推进工作，相关细节有望在未来数月陆续披露。
值得一提的是，AMD在CES 2026期间明确表示，锐龙AI 400系列将跨入桌面领域；Benchlife进一步确认，桌面端对应型号代号为Gorgon Ridge。
由此，锐龙AI 400产品线将完整覆盖移动端的Gorgon Point与Gorgon Halo，以及桌面端的Gorgon Ridge，构建起横跨多形态设备的统一高性能AI计算矩阵。
AMD于2026年推出基于7nmZen2老架构的消费级处理器，包括OEM专供的锐龙74700LE（8核、无核显、65W）和锐龙33100U（2核2线程、Vega8核显），并在COMPUTEX2026上补充锐龙PRO200系列商用新品。
AMD在AGESA1.2.7.0固件中从消费级Ryzen处理器移除TSME内存加密支持，仅保留给PRO和EPYC系列。该安全技术通过硬件自动加密物理内存数据，防止物理攻击。Linux用户发现后经主板厂商测试确认，功能被硬屏蔽，BIOS开启亦无效。
AMD计划7月起将GPU与显存套装供货价上调10%-15%，源于GDDR内存颗粒价格飙升三倍。这是半年内第二次涨价，此前已致销量断崖式下跌。此次涨价将抹平A卡价格优势，迫使玩家转向NVIDIA阵营。
AMD公司计划于2026年7月通过BIOS更新，为桌面锐龙9000非专业版系列重新启用透明安全内存加密（TSME）。此前AGESA1.2.7.0版固件移除了该选项，AMD公司强调重视用户数据安全，而锐龙专业版系列则永久保留TSME加密功能。该技术可有效防止内存数据泄露。
AMD正式推送26.6.2驱动，为RadeonRX7000系列显卡提供FSR4.1原生支持，帧率与画质显著提升，并快于第三方MOD版。同时预告为RDNA3架构APU开发轻量级模型，使核显也能支持FSR4.1。已验证RX7600至7900XTX，入门型号待测。驱动还新增游戏支持并修复了闪退与兼容性问题。
蓝宝石RX9070XT评测显示，其已普遍支持FSR4（红石技术），画质较FSR3显著提升，AI生态协同能力增强。价格仍维持在五千元档，性价比十分突出。与RTX5070Ti对比及FSR4实际测试将验证其驱动优化效果与新技术表现，整体表现令人期待。
据摩根士丹利研报预测，2027年超威半导体基于台积电二纳米工艺与Zen六架构的EPYCVenice中央处理器出货量将达六百七十五万颗，较英伟达采用五纳米工艺、主攻代理型人工智能应用的Vera中央处理器出货量五百七十五万颗领先百分之十七。
在RDNA3显卡上，FSR4.1超分技术帧率低于FSR3.1。基于三款显卡九款游戏测试，质量模式平均降低百分之十一，性能模式平均降低百分之十四点五。RX7800XT和RX7600也类似，分别降低百分之七至百分之九。算法复杂度提高是主要原因，导致计算开销增加，进而影响帧率表现。
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