印度批准“半导体2.0”计划，将提供133亿美元资金支持

印度在半导体赛道上的野心，又加了一把火。当地时间7月15日，印度政府正式批准了“Semicon 2.0”（半导体2.0）计划，总投入超过12750亿卢比——折算下来大约是133亿美元。这笔钱的目标很明确：加速本土芯片生产，减少对进口的依赖，最终在全球半导体版图上占据一席之地。

那么，这个新计划到底打算怎么干？简单来说，它围绕六大战略支柱展开：芯片设计、半导体设备与材料、晶圆制造、封装测试（ATMP/OSAT）、研发，以及人才培养。政府不仅会继续支持本土初创企业开发半导体知识产权，还会鼓励投资于先进芯片制造所需的设备、特种材料、化学品和气体。更重要的是，这个计划试图吸引全球资本进入硅晶圆厂、化合物半导体晶圆厂、分立元件晶圆厂和显示器晶圆厂——几乎是覆盖了从材料到制造的全链条。

Semicon 2.0的核心目标，是提升印度在整个半导体价值链中的地位。具体怎么落地？一方面，通过激励企业建立先进的ATMP（组装、测试、标记和封装）和OSAT（外包半导体组装和测试）设施，把封装环节的产能拉上来；另一方面，与国内外顶尖研发机构合作，推进下一代半导体研究。值得一提的是，人才培养也在同步铺开——目前已经有315所大学在使用行业标准的电子设计自动化（EDA）工具，累计培训了近6.8万名学生。产学研结合，算是打了一个不错的基础。

印度内阁在声明中强调，这个计划承认半导体产业需要“持久且长期的支持”，并且立志让印度跻身“全球半导体版图”。不过，声明并没有详细说明133亿美元的具体用途分配——这可能是后续需要关注的重点。

回过头来看，印度在2024年启动的“Semicon 1.0”计划，当时为芯片项目的建置成本提供了最多50%的支持，总金额高达1.64万亿卢比。那个计划已经推动启动了12个生产项目，涵盖制造、封装及相关领域，包括一座硅晶圆厂、一座碳化硅晶圆厂、一座集成氮化镓微型LED显示器晶圆厂，以及九座半导体封装厂。目前至少有3个项目已经进入商业生产阶段，比如美国内存大厂美光科技设立的半导体组装与测试厂，还有凯恩斯和CG Semi的半导体项目。

此外，还有24个半导体设计项目已经获得资金支持，105家初创企业和中小微企业正在积极设计用于人工智能、物联网、电信、国防、卫星通信、监控系统和智能电子产品的芯片。这些项目进一步增强了印度的半导体实力，也说明前期的投入正在逐步产生实际成果。

印度内阁对Semicon 2.0的评价是——它标志着印度科技和制造业发展进入了一个“变革性阶段”。通过促进半导体设计、先进制造、研发、创新和人才培养，这个计划有望加速经济增长，加强国家安全，并在未来几十年内将印度打造成为全球半导体强国。当然，目标归目标，现实数据也是硬指标：2024年印度芯片市场规模大约在380亿美元，2024到2025年估计会增长到450亿至500亿美元。而印度政府设定的远期目标是，到2030年底前，将半导体市场规模推高到1000亿至1100亿美元。这个数字翻了一番多，能不能实现，就看接下来几年能不能把Semicon 2.0真正落地了。