高通发布Snapdragon X70 5G 晶片或用在明年iPhone
高通近日正式发布SnapdragonX70Modem及射频系统。当中引入全球首个5GAI处理器,利用AI能力实现突破性的5G性能,包括10Gbps5G下载速度及3.5Gbps上传速度。另外,它使用第三代5GPowerSave技术配合4nm制程,比上一代节能60%。另外,X70还支持了全球5G多SIM及5G双卡双待功能。2023年将会是Apple最后一次在新iPhone中使用高通的5G芯片,之后会改为自家开发的5GModem。因此,2023年的iPhone15
高通近日正式发布Snapdragon X70 Modem 及射频系统。当中引入全球首个 5G AI 处理器,利用AI 能力实现突破性的5G 性能,包括10Gbps 5G下载速度及3.5Gbps 上传速度。

另外,它使用第三代5G PowerSave 技术配合4nm 制程,比上一代节能60%。另外,X70 还支持了全球5G 多SIM 及5G 双卡双待功能。

2023 年将会是Apple 最后一次在新iPhone 中使用高通的5G 芯片,之后会改为自家开发的5G Modem。因此,2023 年的iPhone 15 配高通Snapdragon X70 可能是高通在iPhone 中最后的5G 芯片。
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