高通发布Snapdragon X70 5G 晶片或用在明年iPhone

高通近日正式发布Snapdragon X70 Modem 及射频系统。当中引入全球首个 5G AI 处理器，利用AI 能力实现突破性的5G 性能，包括10Gbps 5G下载速度及3.5Gbps 上传速度。

另外，它使用第三代5G PowerSave 技术配合4nm 制程，比上一代节能60%。另外，X70 还支持了全球5G 多SIM 及5G 双卡双待功能。

2023 年将会是Apple 最后一次在新iPhone 中使用高通的5G 芯片，之后会改为自家开发的5G Modem。因此，2023 年的iPhone 15 配高通Snapdragon X70 可能是高通在iPhone 中最后的5G 芯片。