华硕 ROG BTF 2.0 系列背插板卡套装开售：Z790 HERO + RTX 4090D，23398 元起
本站4月11日消息，华硕ROGBTF2.0系列背插板卡套装现已于华硕官网开售，板卡套装23398元，板卡机箱大套装26897元，共包含以下三款产品：主板：ROGMAXIMUSZ790HEROBTF背置主板显卡：ROGSTRIXRTX4090DBTF背置显卡机箱：ROGHYPERION创世神BTF背置机箱ROGMAXIMUSZ790HEROBTF背置主板，在BTF1.0基础上，将大量接口与接针移至主板背面，降低理线难度，还取消了显卡正面的外接供电设计，通过主板上的背置显卡供电插槽搭配上BTF2.0显卡背置供
本站 4 月 11 日消息，华硕 ROG BTF 2.0 系列背插板卡套装现已于华硕官网开售，板卡套装 23398 元，板卡机箱大套装 26897 元，共包含以下三款产品：
主板：ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF 背置主板
显卡：ROG STRIX RTX 4090D BTF 背置显卡
机箱：ROG HYPERION 创世神 BTF 背置机箱
ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF 背置主板，在 BTF 1.0 基础上，将大量接口与接针移至主板背面，降低理线难度，还取消了显卡正面的外接供电设计，通过主板上的背置显卡供电插槽搭配上 BTF 2.0 显卡背置供电金手指，即可为显卡供电。
参数方面，该主板拥有 20（90A）+1（90A）+2 供电模组，搭配双 8Pin ProCool II 电源接口，支持 DDR5 内存，可稳定最高 DDR5- 8000（OC）频率以上，还有 AI 智能超频、AI 智能散热 2.0、双向 AI 降噪和 AI 智能网络。
接口方面，该主板板载 5 个 M.2 接口，其中一个支持 PCIe 5.0；还有双雷电 4 Type-C 接口，传输速度最高 40Gbps；搭载 2.5G 有线网卡 + WiFi 7 无线网卡，以及即插即用的易拆式天线。
ROG STRIX RTX 4090D BTF 背置显卡使用 BTF 2.0 背插供电设计，其 Stealth Connect 隐藏接口可提供 600W 以上功率，并使用三轴流风扇、超合金供电与通风强化背板。
该显卡核心频率默认2520MHz、超频模式 2550MHz，提供两个 HDMI 2.1a 与三个 DisplayPort 1.4a 接口。
ROG HYPERION 创世神 BTF 背置机箱使用 X 形铝合金外骨架与双面钢化玻璃，可免工具开启；搭配前置 USB-C 接口，CPU 散热限高 190mm、显卡限长 460mm。
本站查询获悉，目前 ROG BTF 2.0 系列背插产品仅以套装形式在华硕官网发售，板卡套装 23398 元，板卡机箱大套装 26897 元，尚未单独上架其他电商平台。
参考阅读：
《ROG BTF 2.0 背置主板亮相：接口背插设计，取消显卡正面外接供电》
技嘉在主板设计上又玩出了新花样。最近，他们悄悄在官网上线了首款采用Micro ATX规格的背插式主板——B850M AORUS STEALTH ICE。这款主板不仅延续了AORUS系列的性能基因，更在“整洁装机”这个痛点上，给出了一个相当有吸引力的方案。 从外观上看，银白配色是它的一大亮点，这在以黑
华硕ROGSwiftPG32UCDM采用三星第三代31.5英寸QD-OLED面板，具备4K分辨率、99%DCI-P3色域和出厂ΔE<2精准色彩，提供顶级画质与极速响应，适合追求沉浸体验的高端玩家及内容创作者。
对于台式机用户而言，耳机或音箱通常需要插入主板后部I/O面板上的3.5mm音频接口，这一点大家基本都清楚。然而，在许多主板的音频接口附近，还配备了一个不起眼的方形接口，不少人对它的用途一头雾水，即便是资深DIY玩家，真正使用过的人恐怕也不多——它就是SPDIF光纤输出接口。SPDIF（Sony/PhilipsDigitalInterfaceFormat，索尼/飞利浦数字接口格式）是由索尼与飞利浦共同制定的一种数字音频传输标准，旨在实现各类音频设备之间的高质量数字信号传输。我们知道，当耳机或音箱插入3
本站1月3日消息，B站UP主远古时代装机猿昨日通过视频分享了其推动新一代接口背插主板规范BTF3.0发展的一系列片段，其中就包含“全球首款背插3.0工程样板”主板的更多细节。本站此前曾于2024年10月11日对这张英特尔LGA1851平台主板进行过报道：其包含1个配备GC-HPWR供电接口的PCIe5.0×16插槽、1个开放式PCIe4.0×4插槽、4个M.2盘位，大量次要接口均位于主板背面。“装机猿”表示他是在2024年8月27日拿到的这张工程样板，而该主板的最大特色就是背面左侧横置的超长50Pin接口
本站6月3日消息，华硕在今天下午举行的直播活动中发布了搭载最新AMD锐龙AI9HX370处理器的ROGZephyrusG16（国内称幻16Air）笔记本。据介绍，搭载锐龙处理器的新款幻16Air笔记本型号为GA605，与型号GU605的酷睿Ultra版采用了近似的设计，厚14.9mm，重量1.85kg。本站注意到，新机板载32GBLPDDR5X-7500内存，提供一个M.2固态硬盘插槽，内置90Wh电池。幻16Air搭载ROGOLED星云屏，拥有2.5K分辨率、240Hz刷新率与500尼特亮度，响应时间0
X平台爆料：微星PROZ890-SWIFIPZ背插主板谍照曝光！这款主板采用简洁的银白色设计，配备4条全长PCIe插槽，整体风格更接近上一代Z790PROJECTZERO。▲图片来源：Алексей(@wxnod)据消息人士Алексей(@wxnod)透露，微星计划推出英特尔和AMD平台共5款PROJECTZERO背插主板，而PROZ890-SWIFIPZ正是其中之一，其型号已在微星EEC注册列表中出现。虽然名为PRO系列，但其装甲覆盖面积却远超现有PROZ890主板。
本站12月2日消息，华硕电脑有限公司中国区总经理、B站UP主“普普通通Tony大叔”俞元麟在发布于11月29日的视频中表示，AMD平台全新X870背插主板将于CES2025上推出。▲图源“普普通通Tony大叔”B站视频俞元麟还提到，CES2025上可能还有一颗强于AMD锐龙79800X3D的CPU，从目前已有信息来看，这里指的是尚未发布的16核心锐龙99950X3D。本站注：虽然AMD应该还会在CES2025上推出12核心的锐龙99900X3D，但考虑到以往单CCD6核心的X3D处理器表现不及单CCD8核
本站6月3日消息，水冷方案商Asetek宣布与金属3D打印公司Fabric8Labs合作，推出由AI优化的新款冷头，将于Computex2024台北国际电脑展的华硕ROG展位展出。与前几代水冷方案相比，AI优化的冷头利用人工智能与ECAM增材制造技术，通过优化流体动力学，以“前所未有”的方式提高散热性能。据介绍，官方采用了复杂的AI模拟工具构建整个冷头的架构，其鳍片在设计上各不相同，只能使用3D打印工艺制造。本站注意到，与Asetek第八代方案相比，最初的AI优化冷头设计可降低热阻达2.3C/100W。A
本站10月15日消息，综合华硕北美公关与合作伙伴关系经理JuanJoseGuerrero在官方油管直播活动中的表态和其在X平台的回复，华硕暂无Z890BTF背插主板规划，但仍致力于推进BTF解决方案。华硕曾在2024台北国际电脑展上展出过支持新一代酷睿台式机处理器的背插主板原型（本站注：外观同ROGMAXIMUSZ790HEROBTF非常相近），但并未在Z890世代首发序列中列出任何一款BTF型号。▲台北国际电脑展展出内容，图源WccftechJuanJoseGuerrero首先在直播活动中表示，华硕目前
本站10月11日消息，UP主远古时代装机猿今日在B站平台展出了LGA-1851平台新款背插主板样品的正反两面图片：▲图源远古时代装机猿，下同可以看到该主板正面配备4根内存槽，拥有一条金属加固的PCIe5.0×16插槽、一条尾部开放式PCIe4.0×4插槽、4个M.2固态硬盘位（其中一个支持PCIe5.0，另外三个支持PCIe4.0）。而在内存槽下方、主PCIe插槽右侧则是为BTF2.0供电金手指背置显卡提供电力的GC-HPWR接口。来到背面，该主板不仅在底部提供了4个SATA接口，左侧上部还有两个“SAT
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