消息称三星正加速生产面向 AI 的 HBM 存储芯片，与海力士竞争
IT之家6月27日消息，今年5月，三星设备解决方案部门总裁KyeHyunKyung承认，三星的代工技术落后于台积电。他同时表示，三星将在五年内超过台积电。现在有消息称，三星正准备于今年大规模生产面向AI应用的高带宽存储芯片。据外媒KoreaTimes报道，三星计划在2023年下半年大规模生产面向AI的HBM芯片，而目前，他们的主要目标是先迎头赶上SK海力士，后者在AI存储芯片市场迅速取得了领先地位。IT之家注意到，2022年SK海力士在HBM市场占有约50%的份额，而三星占有约40%的份额。美光占有剩余的
IT之家 6 月 27 日消息，今年 5 月，三星设备解决方案部门总裁 Kye Hyun Kyung 承认，三星的代工技术落后于台积电。他同时表示，三星将在五年内超过台积电。现在有消息称，三星正准备于今年大规模生产面向 AI 应用的高带宽存储芯片。
据外媒 KoreaTimes 报道，三星计划在 2023 年下半年大规模生产面向 AI 的 HBM 芯片，而目前，他们的主要目标是先迎头赶上 SK 海力士，后者在 AI 存储芯片市场迅速取得了领先地位。
IT之家注意到，2022 年 SK 海力士在 HBM 市场占有约 50% 的份额，而三星占有约 40% 的份额。美光占有剩余的 10%。不过，HBM 市场整体上并不大，仅占整个 DRAM 市场的约 1%。
尽管如此，随着 AI 市场的增长，对 HBM 解决方案的需求预计将增加，三星现在计划迎头赶上 SK 海力士，并大规模生产 HBM3 芯片以应对市场变化，当下应用 AI 的存储芯片正在愈发普遍，而高带宽存储解决方案也越来越受到关注。
而此前消息称，三星赢得了 AMD 和谷歌作为其客户，三星将在其第三代 4 纳米工艺节点上制造谷歌的 Tensor 3 芯片，传闻中的 Exynos 2400 SoC 也可能是在 4 纳米工艺上制造。
▲ 谷歌的 Tensor 3 芯片渲染图，图源 XDA
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