英特尔在服贸会宣布多项合作 加速人工智能落地解决方案

【环球网科技综合报道】9月4日消息，在以“开放引领发展，合作共赢未来”为主题的2023年中国国际服务贸易交易会（简称“服贸会”）上，英特尔以“芯生无限，助力数实融合”为主题，在展台设置了“推进摩尔定律”、“促进数字化转型”、“构建可持续美好未来”和“推动AI普及化”四大区域，展示了在人工智能、PC、数据中心和智能零售等领域的多项技术和解决方案，以及最新出炉的中美青年创客大赛的获奖成果。

同时，英特尔与中国移动咪咕公司宣布签署技术商务合作备忘录。双方将共同投入资源，从事内容与科技的联合研究及相关的商业化部署。基于双方领先的软硬件产品以及开放的生态，英特尔与咪咕公司将深入探索并致力于为用户带来更加智能化的沉浸式服务体验。

英特尔与ZStack发布《第四代英特尔®至强®可扩展处理器赋能ZStack Cloud解决方案》白皮书，解析该解决方案如何通过网络服务能力提升，加速大规模数据传输与处理，并实现性能密度提升和TCO降低。

英特尔与星环科技共同推出的TxData 第四代产品，基于第四代英特尔®至强®可扩展处理器开发，可帮助企业便捷、高效地深入挖掘数据价值，为企业多元化业务应用场景提供助力。

英特尔公司副总裁、英特尔中国区公司事务总经理周兵表示：“服贸会是扩大开放、深化合作、引领创新的重要平台，一系列创新成果在此亮相。英特尔连续参加服贸会，今年不仅展示了在智能零售、加速人工智能落地等多个领域的成果和方案，还宣布了与产业伙伴的最新合作。我们将进一步发挥技术和生态的优势，更加贴近客户与合作伙伴的需求，推动更多满足本土需求的创新，助力数字经济和实体经济深度融合。”

服贸会现场，英特尔展示了一系列进展。例如，英特尔正在稳步推进四年五个制程节点路线，致力于在2025年重新获得晶体管的每瓦性能水平领先地位；英特尔首个EUV节点Intel 4目前已经基本完成，将随着英特尔新一代酷睿处理器于2023年下半年推出，并开始提升量产。此外，Intel 3、Intel 20A和Intel 18A正按计划推进中。

近日，英特尔还披露了兼具卓越性能和高效架构的未来一代至强处理器的最新进展。代号为Emerald Rapids的第五代英特尔至强可扩展处理器已向客户提供样品，并计划于2023年第四季度发布。代号为Sierra Forest的能效核英特尔至强可扩展处理器，计划将于2024年上半年交付，而代号为Granite Rapids的性能核英特尔至强可扩展处理器也将紧随其后。