AI驱动新SSD:性能提升百倍更便宜
AI时代不仅对CPU、GPU和内存等核心组件提出了更高要求,也正在重塑SSD的形态,推动“AISSD”这一全新品类的诞生。众所周知,AI应用对存储系统极为严苛。目前主流架构以DRAM作为内存、HDD或SSD作为持久化存储,其中因性能优势,带宽远超DDR的HBM已成为AI芯片的首选内存介质。而在存储侧,传统SSD已难以满足需求,AISSD应运而生,其性能远超现有产品。为此,三星、SK海力士、铠侠、闪迪等厂商正转向采用High-BandwidthFlash(HBF)高带宽闪存架构。该架构下,单个模组即可

AI时代不仅对CPU、GPU和内存等核心组件提出了更高要求,也正在重塑SSD的形态,推动“AI SSD”这一全新品类的诞生。
众所周知,AI应用对存储系统极为严苛。目前主流架构以DRAM作为内存、HDD或SSD作为持久化存储,其中因性能优势,带宽远超DDR的HBM已成为AI芯片的首选内存介质。
而在存储侧,传统SSD已难以满足需求,AI SSD应运而生,其性能远超现有产品。为此,三星、SK海力士、铠侠、闪迪等厂商正转向采用High-Bandwidth Flash(HBF)高带宽闪存架构。该架构下,单个模组即可实现超过5TB的容量和高达64GB/s的带宽。
基于HBF的AI SSD在随机性能上表现惊人,可达1亿IOPS;若将两个模组并联,性能可提升至2亿IOPS,相较当前百万级IOPS的常规SSD,性能提升超过百倍。
不仅如此,AI SSD还将配备独立主控,支持PAM4链接串联技术,并可通过PCIe 7.0直接连接GPU,实现GPU直访SSD数据,无需再经由内存中转。这一特性使其特别适用于生成式AI和RAG(检索增强生成)代理等场景。
尽管AI SSD的带宽尚无法匹敌起步即达TB/s级别的HBM,但其成本显著更低,且容量可达HBM的8到16倍以上,同时具备GPU直连能力,因此相较于传统SSD,仍构成全面的“降维打击”。
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