硬扛后果曝光！安世荷兰称中方未明确放行，多数产品中国封装

11月5日，针对荷兰政府强行接管中资背景的半导体企业并导致芯片供应中断一事，中方已作出回应，并采取了相应的管控与反制措施。

在此背景下，美国媒体披露了一封落款日期为“11月3日”的客户通知函。信中，安世（荷兰）向受影响的客户表示，目前无法确认中国东莞工厂的芯片供应是否能够恢复，也无法预估恢复时间。

据外媒描述，这封被外界视为“正式不可抗力声明”的信函中，安世（荷兰）辩称，在重新取得对东莞工厂“供应链控制权”之前，公司无法评估该工厂产品的交付可行性及具体交付周期。

值得注意的是，该信件并未提及自身率先停止供应晶圆的行为，正是这一举动直接导致安世（中国）生产中断，进而引发全球半导体供应链的严重波动。

声明还称，“我们正在加紧评估中方相关措施对安世半导体在中国境内生产基地及外包合作方所造成的影响程度和实际后果”。

对此，荷兰科技媒体“Bits&Chips”分析指出，安世半导体约七成产品均依赖中国完成封装工序。若无外交层面的协商突破，欧洲前端市场或将面临封装产能急剧紧缺的局面。