粤芯芯片冲刺上市,募资75亿引关注
12月24日最新消息,在国内芯片制造赛道上,中芯国际、华虹集团与晶合集成已相继登陆A股市场,而来自广东省的粤芯半导体也正式加入IPO行列。该公司于今年4月正式递交上市申请,19日,深圳证券交易所发行上市审核信息公开网站显示,粤芯半导体的IPO状态已更新为“已受理”,标志着其正式进入公开审核流程。此次IPO拟募集资金总额为75亿元,资金将重点投向三大方向:12英寸集成电路模拟特色工艺生产线(三期工程)、特色工艺技术平台研发、以及基于65nm逻辑工艺的硅光融合与光电共封装(CPO)关键技术攻关项目。根据公司官
12月24日最新消息,在国内芯片制造赛道上,中芯国际、华虹集团与晶合集成已相继登陆A股市场,而来自广东省的粤芯半导体也正式加入IPO行列。
该公司于今年4月正式递交上市申请,19日,深圳证券交易所发行上市审核信息公开网站显示,粤芯半导体的IPO状态已更新为“已受理”,标志着其正式进入公开审核流程。
此次IPO拟募集资金总额为75亿元,资金将重点投向三大方向:12英寸集成电路模拟特色工艺生产线(三期工程)、特色工艺技术平台研发、以及基于65nm逻辑工艺的硅光融合与光电共封装(CPO)关键技术攻关项目。
根据公司官网披露,粤芯半导体成立于2017年,是广东省乃至整个粤港澳大湾区首家实现12英寸晶圆量产的本土晶圆代工企业。公司坚持“定制化代工”发展路径,聚焦模拟类芯片制造,不以追赶最先进制程为目标,而是深耕差异化特色工艺。
粤芯半导体整体建设按三期规划推进:一期项目覆盖0.18μm至90nm工艺节点,于2019年9月建成并投产,2020年12月达成满产运营;
二期项目新增月产能2万片,工艺能力提升至55nm节点,已于2022年上半年顺利投产;
三期项目采用180—90nm成熟制程,已于2024年底实现通线并投入试运行。
待全部三期工程竣工达产后,公司将具备月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片代工能力。
财务数据显示,2022年、2023年、2024年及2025年上半年,粤芯半导体分别实现营业收入15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元;
同期归属于母公司股东的净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元和-12.01亿元,亏损规模呈持续扩大趋势。
截至报告期末,公司累计未弥补亏损高达89.36亿元,尚未实现盈利,仍处于战略投入期。
粤芯半导体预计将在2029年之前实现整体盈利,合并报表层面有望首次转正。

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