为破局“五年无大客”魔咒！英特尔重金挖角三星老将
在晶圆代工赛道苦熬五年却始终难以打开局面的英特尔，终于放出了一次“胜负手” 近日，半导体行业传来一则重磅人事变动：英特尔成功挖角三星电子芯片制造业务的资深副总裁韩升勋，由其出任英特尔代工服务副总裁兼总经理，全面挂帅客户拓展重任。这位半导体“老兵”将于下月正式入职，直接向英特尔代工业务负责人纳加·钱德
在晶圆代工赛道苦熬五年却始终难以打开局面的英特尔，终于放出了一次“胜负手”
近日，半导体行业传来一则重磅人事变动：英特尔成功挖角三星电子芯片制造业务的资深副总裁韩升勋，由其出任英特尔代工服务副总裁兼总经理，全面挂帅客户拓展重任。这位半导体“老兵”将于下月正式入职，直接向英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰汇报。
此举的意图再明显不过，直指英特尔代工业务最核心的痛点——顶尖客户资源的匮乏。自宣布向外部开放工厂的战略转型以来，英特尔在长达五年的时间里四处出击，却始终未能拿下任何一家真正意义上的大型头部代工客户。可以说，韩升勋的加盟，正是英特尔试图撕开这道市场口子的关键利器。
为何是他？看看履历便知。作为在半导体制造领域深耕超30年的老将，韩升勋自1996年便扎根芯片制造工艺，更积累了超过10年的商业晶圆代工实战经验。在离职前，他正是三星代工业务的销售“一把手”。英特尔看中的，正是他在韩国巨头内部磨砺出的深厚行业人脉与一线拓客手腕。这背后，是希望借他之手，打破市场对英特尔代工业务尚存的“信任壁垒”。
转机初现：超级买家开始认真评估
有意思的是，在这位老将即将走马上任之际，英特尔代工业务的“冷空气”似乎正在消散。沉寂多年的局面，迎来了实质性的转机信号。据业内透露，英特尔目前正与多家硅谷顶级科技巨头进行深度接洽。苹果、AMD、英伟达、谷歌以及博通等“超级买家”，均在认真评估采用英特尔制造能力的可行性。这无疑是一个积极的开始。
技术提速：为接住“泼天的富贵”夯实底座
当然，机会只留给有准备的人。为了接住这波潜在的订单潮，英特尔在技术底座上也在疯狂提速。除了当前主推的18A系列先进工艺节点外，英特尔代工正全力为下一代更尖端的14A制程招兵买马。就在近期，14A工艺节点1.0版工艺设计套件（PDK）已正式发布，这无疑是向潜在客户释放了技术就绪的强烈信号——我们准备好了。
跨界合纵：提前锁定“锚定客户”
不仅如此，英特尔还在通过跨界合作为代工版图夯实基本盘。今年3月，英特尔高调宣布加入由马斯克旗下SpaceX与特斯拉牵头的Terafab芯片项目，三方计划在得克萨斯州联合投建新型半导体工厂。这一招堪称神来之笔，不仅为英特尔的先进制程产线提前锁定了两大具备海量需求的“锚定客户”，更是在韩升勋到任前，为英特尔代工业务打赢了一场关键的市场排位战，展示了其构建生态的决心与能力。
综合来看，从引入关键人才，到技术路线推进，再到生态合作布局，英特尔代工业务正在多条战线上同步发力。五年破局之路固然漫长，但一系列组合拳之下，市场僵局或许真的到了被打破的前夜。接下来的看点，就在于这位新帅能否将手中的资源与人脉，真正转化为一份份沉甸甸的客户订单了。
英特尔计划2027上半年推出RaptorLakeNext处理器，沿用LGA1700平台并支持DDR4内存。因DDR4需求回升，主板厂商正增加相关主板产量。同时，AMD也重返DDR4市场，推出R75800X3D。这显示两大厂商均重视DDR4市场，顺应趋势，为用户提供更多选择并降低升级成本。
英特尔RaptorLakeNext属Core200系列，2026年底出QS样品，2027年1月底量产。桌面端含酷睿7（8P+12E65W）、酷睿5（8P+8E125W及新6P+4E65W配24MBL3）和酷睿3（4P+0E65W），维持LGA1700，优化缓存与核心组合。
美股周四强势反弹，三大指数集体上涨，纳指涨1.91%，芯片股领涨，英特尔暴涨10.64%创阶段新高。受美联储加息预期打压，贵金属全线走低，黄金白银双双下挫。中概股普遍下跌，纳斯达克金龙指数跌幅0.88%。市场情绪回暖。
美股三大指数收涨，纳指涨1.91%；费城半导体指数飙升6.42%，英特尔、美光科技等多只芯片股创收盘历史新高。中概股表现分化，纳斯达克中国金龙指数跌0.88%。
隔夜6月19日美股三大指数全线收涨，纳指涨近2%。费城半导体指数暴涨6.42%创历史新高，英特尔、美光等芯片股亦创历史新高。亚马逊涨2.9%，SpaceX跌3.57%。中概股走势分化，金龙指数下跌0.88%，日月光半导体大涨8.7%。市场情绪高涨，半导体板块领涨。
英特尔与联电合作开发12nm和3nm工艺，挑战台积电代工市场份额。12nm依托英特尔亚利桑那州工厂，2027年量产，瞄准物联网与WiFi芯片；3nm对标台积电同类节点。联电首次涉足前沿制程，借英特尔设备实现技术跨越，英特尔则利用联电客户资源提升产线利用率。
英特尔与AMD联合推出ACE扩展，为x86架构引入面向AI计算的高效指令集，重点优化矩阵乘法运算，提升能效与计算密度，以应对生成式AI和机器学习负载。此举标志着x86平台正加速向通用与专用加速并重的方向演进。
英特尔与长安汽车联合发布基于AIBoxUltra的AI座舱解决方案，搭载酷睿Ultra平台，实现本地AI计算、隐私保护、端侧多模态交互，并拓展安卓应用生态，打造安全智能的座舱空间。
目前，英特尔18A-P制程已进入了风险试产阶段，其性能提升9%或功耗降低18%，热阻与过孔电阻分别降低20%至40%和10%至30%。此外，未来技术还将包括单片CFET技术、氮化镓与硅集成以及减成法钌互连技术，电容最多降低35%左右等等。
驰为UniBookAI笔记本配英特尔酷睿3304（18A工艺，内置NPU），8GB内存+256GB固态，14英寸1200p屏。重1.2kg，接口丰富，首发449美元，兼顾轻薄、本地AI算力与隐私。
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