TrendForce集邦咨询：零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能 预估2026年整体服务器出货量年增13%

智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新Server（服务器）产业研究，尽管2026年AI将同步推升通用型Server(General Server)与AI Server需求，但因供应商优先分配产能给利润较高的AI Server，导致多项通用型Server零部件交期明显拉长；全年整体服务器出货原本有望年增近20%，然而目前预估年增约13%，难以完全反映市场潜在购买力。

市场预期2026年将是AI与通用服务器需求齐飞的年份，但现实情况却给这份乐观泼了盆冷水。根据TrendForce集邦咨询的最新研判，一个关键的结构性矛盾正在浮现：供应商的产能天平，正明显向利润更丰厚的AI服务器倾斜。这直接导致了一个结果——通用型服务器的多个核心部件，交付时间被大幅拉长。原本市场预计全年服务器出货量能实现近20%的强劲增长，但现在看来，这个数字恐怕要打折扣，年增长率可能被压制在13%左右。这意味着，市场潜在的购买力，短期内很难得到充分释放。

通用服务器：遭遇核心部件“卡脖子”

TrendForce集邦咨询指出，通用型服务器的订单需求其实相当稳健，但供应链的“脖子”却被越掐越紧。问题首先出在最基础的硬件上：PCB（印刷电路板）和CPU（中央处理器）的供应原本就已吃紧，目前这两项关键部件的交货周期，竟然已经拉长到了接近一年。这还没完，近期，另外两个“幕后英雄”也出了问题。

一个是PMIC，也就是电源管理芯片。AI服务器对电源密度的要求远高于通用服务器，这类高价值芯片自然是供应商优先保障的“宠儿”。生产它们所需的八英寸晶圆BCD制程产能，因此大幅流向了AI PMIC。雪上加霜的是，三星计划关闭其韩国S7八英寸晶圆厂，这一举动将进一步挤压用于通用服务器的PMIC产能。双重压力之下，通用服务器PMIC的交期从原先的21-26周，急剧延长至35-40周，几乎翻倍。

另一个是BMC IC，即基板管理控制器芯片。它同样主要采用成熟制程生产。在晶圆代工厂产能有限的情况下，厂家的选择很现实：优先满足利润更高、需求更紧迫的AI专用芯片订单。通用型BMC的产能配额被压缩，其交期也从往常的11-16周，拉长到了21-26周。

AI服务器：ASIC成长动力强劲，但存变数

视线转向AI服务器这边，则是另一番景象。来自全球各大云端服务供应商（CSP）的强劲需求，预计将支撑2026年AI服务器出货量实现约28%的年增长。其中，一个值得关注的趋势是，采用ASIC（专用集成电路）的AI服务器，其出货成长力道预计将大于传统的GPU AI服务器。

不过，这里也存在一个不确定因素。像Meta、AWS这样的巨头正在大力推动自研芯片，但芯片的调校与验证过程耗时良久，存在出货递延的风险。考虑到这一点，TrendForce集邦咨询将2026年ASIC在整体AI服务器中的占比预测，从原先的近28%微调至27%左右。GPU机型，在可预见的未来，仍将占据市场主流。

增长天花板已现，需求动能将延续至2027年

综合来看，全球供应链配置不均与核心半导体零部件交期瓶颈，正在塑造一个分化的市场格局：通用型服务器的出货增长因“缺芯少料”而相对受限，而AI服务器则在产能优先保障下高歌猛进。这种结构性矛盾，连带为2026年整体服务器的出货表现设置了一个增长天花板。

一个必然的结果是，市场上大量无法被短期满足的超额订单和强劲采购动能，并不会凭空消失。它们会因等待产能与料件到位而产生一个“时间差”。这意味着，当前被压抑的需求，预计将延续至2027年，成为驱动下一轮增长周期的关键力量。供应链的博弈与产能的再平衡，将是未来两年观察服务器市场的核心主线。