发布于2026-05-21 阅读(0)
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半导体板块的强势表现,在5月20日这天得到了延续。上海合晶、联芸科技双双收获20%的涨停,市场热度可见一斑。
这股势头背后,是多重利好的集中释放。长江存储正式启动IPO辅导,长鑫科技交出了超预期的业绩答卷,这些事件无疑为整个产业链注入了强心剂。机构分析普遍认为,全球半导体市场自2024年起已迈入新一轮上行周期。其中,存储行业的供应紧张局面可能持续,而国内产业链的国产化替代趋势,则显得愈发明确。
华泰证券的研报指出,当前晶圆厂和存储企业的扩产浪潮,叠加芯片技术向新型存储、先进制程与先进封装等方向演进,全球半导体材料市场有望迎来快速增长。一个不容忽视的背景是,我国半导体材料的整体国产化率仍然偏低。随着自主可控要求的提升,以及国内企业产品竞争力的不断增强,这一比例有望迎来显著提高。
市场的乐观预期,在产业链龙头公司的近期动态中得到了印证。多家半导体公司近日披露的调研信息,描绘出一幅需求旺盛、技术进取的行业图景。
中芯国际在最近的业绩说明会上传递出积极信号。公司表示,基于客户需求和在手订单,对今年整体运营的看法比上一季度更为乐观。在供不应求的产品类别,公司已与客户协商上调价格,涨价效应正逐步显现。此外,部分客户出于对后续供应链不确定性的担忧,正在提前备货,这进一步推高了公司在消费电子、物联网等领域的产品订单。综合这些因素,中芯国际给出的二季度收入指引为环比增长14%到16%,出货量和平均售价预计都将有明显提升;毛利率指引也上调至20%-22%。
EDA(电子设计自动化)作为芯片设计的基石,其国产化进程同样备受关注。华大九天在业绩说明会上透露,公司的EDA工具已服务于国内大多数CPU、GPU及AI芯片设计企业。尤其值得注意的是,公司已与国内头部存储企业建立战略合作,并在2024年推出了经过头部客户验证的存储电路设计全流程EDA工具系统,实现了大规模应用。同时,与海外头部存储企业的业务合作也在稳步推进。
AI的爆发式增长,正在重塑半导体产业格局。芯原股份在机构调研中直言,生成式人工智能(AIGC)的广泛应用,为半导体产业带来了高速增长期。其中,定制化的AI ASIC芯片因其高计算密度和低功耗特性,正成为市场核心驱动力。数据显示,从2026年初至4月29日,公司新签订单金额达82.40亿元,其中AI算力相关订单占比高达91.37%,预计未来该领域需求将继续驱动公司业绩成长。
在具体的产品突破上,国芯科技带来了新消息。公司最新研发成功了基于RISC-V架构的抗量子高性能汽车电子AI MCU芯片——CCRC4XXX系列。这款产品集成了NPU和抗量子密码技术IP,号称是国内首款同时具备AI计算能力和抗量子安全能力的高性能车规级AI MCU,目前已在多家重要客户处进行应用验证。
展望未来技术布局,唯捷创芯在分析师会议上勾勒了公司未来3到5年的发展重点:6G相关产品研发、卫星通信业务,以及UWB芯片与通感一体领域。在炙手可热的卫星互联网赛道,公司将同时发力星上载荷与新型终端两大方向。目前,其面向手机终端的卫星通信射频芯片已实现规模化量产,未来将逐步向地面移动终端、地面站及星上载荷等更广阔的应用场景拓展。
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