发布于2026-05-21 阅读(0)
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本周,在比利时安特卫普举行的imec ITF World 2026国际半导体技术展览会上,ASML(阿斯麦)首席执行官克里斯托夫·富凯接受了路透社的采访,分享了他对行业未来的洞察。

富凯描绘了一个宏大的市场前景:他预测,到2030年,全球芯片市场的规模有望攀升至1.5万亿美元。驱动这一增长的核心引擎无疑是人工智能。用他的话说,“AI的需求如此强劲,以至于我们将在相当长的一段时间内处于供应受限的市场状态。”这意味着,产能追赶需求将成为未来几年的行业常态。他甚至提到,像埃隆·马斯克所倡导的“TeraFab”这类旨在实现万亿级晶体管集成的宏大计划,很可能将进一步点燃市场需求,推动行业进入新一轮扩张周期。
面对这片蓝海,ASML自然没有闲着。富凯透露,公司正致力于通过技术进步来提升光刻机的产量和设备自身的生产效率,力求跟上市场狂奔的步伐。然而,他也发出了冷静的提醒:这波AI热潮的最终规模实在难以精确预测,其爆发力可能会让整个行业的现有规划措手不及。这无疑给所有市场参与者提了个醒——在拥抱机遇的同时,必须为不确定性做好准备。
技术路线图上,亮点清晰可见。用于制造更先进逻辑芯片的High NA EUV光刻技术已呼之欲出。富凯确认,ASML将在今年内公布High NA EUV在逻辑芯片和存储芯片制造中的具体性能数据,这将是衡量下一代芯片制造能力的关键指标。另一方面,在先进封装这个至关重要的领域,ASML也在持续加码,正在开发继TWINSCAN XT:260之后的第二款先进封装设备,以满足芯片堆叠和异构集成带来的新需求。
作为欧洲市值最高科技公司的领导者,富凯对欧洲的AI产业政策也表达了关切。他认为,欧盟2024年通过的人工智能法案可能需要被重新审视——要么废除,要么进行重大修改。他的核心观点在于,过度的监管复杂性可能会拖慢AI技术的应用步伐。简化监管框架,为创新提供更灵活的空间,或许是欧洲避免在下一轮AI应用竞赛中落后的关键。这番话,既是对欧洲竞争力的担忧,也是对全球AI产业均衡发展的一种呼吁。
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