ARCTIC发布TP-4导热垫三种厚度支持40%压缩
ARCTIC推出新款TP-4导热垫,散热性能较前代TP-3提升。其质地柔软,压缩率达40%,能紧密贴合元件与散热器表面,有效填补空隙。支持叠加使用且不影响导热效率。采用不导电硅基材料,击穿电压高,工作温度范围宽,适应各种严苛环境。
对于追求极致散热的DIY玩家来说,导热垫的选择往往是个容易被忽视的细节。但就是这薄薄的一层材料,却直接影响着内存、供电模组等关键部件的温度表现。最近,老牌散热厂商ARCTIC带来了其导热垫产品线的新成员——TP-4,在性能上做了一次扎实的升级。

官方资料显示,TP-4相比前代TP-3,在散热性能上有了明确的提升。它的质地足够柔软,压缩率能达到40%,这意味着它能更好地贴合不同高度的电子元件与散热器表面,有效填补那些微小的空隙,从而让热量传递路径更加顺畅。一个比较实用的设计是,用户如果需要2毫米的厚度,可以直接将两张1毫米厚的TP-4叠加使用。由于层间的热阻很低,这种叠加操作基本不会对整体的导热效率造成负面影响。
在电气安全性和环境适应性方面,TP-4也给出了可靠的数据。它采用不导电的硅基材料制成,击穿电压高达8620 V/mil,介电常数为7.2 @ 1MHz。其工作温度范围覆盖了从零下40摄氏度到零上200摄氏度的广阔区间,足以应对各种严苛的硬件运行环境。
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