铠侠推出面向PC OEM厂商产品,固态硬盘新品EG7系列
铠侠推出面向PCOEM厂商的EG7系列固态硬盘,采用其最新BiCS8QLC闪存与DRAM-lessHMB技术,主打高性价比与低功耗。支持PCIeGen4×4与NVMe2.0,提供三种M.2尺寸,顺序读取最高7000MB/s,写入最高6200MB/s,并具备硬件加密功能。该系列已开始提供样品,预计首批整机产品将于2026年第二季度上市。
固态硬盘市场又添新兵。4月21日,铠侠正式发布了面向PC整机制造商的EG7系列固态硬盘。这款产品的看点在于,它是铠侠首款采用其最新BiCS8 QLC闪存颗粒的客户端存储方案,主打高性价比与低功耗,意图精准切入OEM整机市场。

具体来看,EG7系列的核心规格设计思路很明确:在保证主流性能的同时,极力控制成本和功耗。它采用了BiCS8 QLC闪存,并搭配了DRAM-less HMB(主机内存缓冲)技术。这意味着它没有独立的DRAM缓存,而是借用一部分系统内存来管理映射表。这么做的直接好处是降低了硬盘自身的功耗和物料成本,对于追求轻薄长续航的笔记本电脑而言,是个讨巧的设计。
接口方面,它支持目前主流的PCIe Gen4 ×4通道和NVMe 2.0规范,提供了M.2 2280、2242和2230三种尺寸选项,能够灵活适配从高性能笔记本到迷你主机、掌机等各种紧凑型设备。
性能上,官方标称的顺序读取速度最高可达7000MB/s,写入速度最高6200MB/s,4K随机读写性能则达到了100万IOPS。这个性能层级,足以流畅应对日常办公、内容创作乃至大部分游戏场景。此外,它还支持TCG Opal 2.02标准的硬件加密功能,为商业用户的数据安全多添了一层保障。容量方面,提供了512GB、1TB和2TB三种选择,覆盖了主流需求区间。
据悉,EG7系列目前已开始向部分PC OEM厂商提供样品进行测试。预计首批搭载这款固态硬盘的整机产品,将在2026年第二季度陆续上市。届时,消费者就能在品牌笔记本等设备中体验到这款新品的实际表现了。
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