星宸科技：车载激光雷达芯片预计2027年起将进入规模化量产 目标出货量有望达千万级别
星宸科技首款车载主激光雷达芯片已在国内一线品牌车型量产上车，第二款补盲激光雷达芯片计划于2026年第四季度发布，未来可拓展至机器人、智能穿戴等多领域。公司预计2027年起该芯片将进入规模化量产，目标出货量达千万级别，并力争三年内成为全球该领域的技术与市场龙头。
近日，星宸科技在业绩说明会上透露了其车载激光雷达芯片业务的最新进展。公司的第一款高阶车载主激光雷达芯片，已经成功在国内一家一线自主品牌车企的主力车型上实现量产上车。这标志着其产品正式进入了前装市场。
与此同时，其第二款芯片的布局也已清晰。这款芯片聚焦于车载补盲激光雷达场景。由于补盲雷达在单车上的搭载数量通常比主激光雷达要多出数倍，其市场潜力备受关注。不仅如此，该芯片平台的设计还考虑到了更广泛的应用生态，未来可拓展至机器人、智能穿戴设备、移动影像以及低空经济设备等多个领域。根据规划，这款芯片计划于2026年第四季度正式发布。
从量产节奏来看，公司预计自2027年起，车载激光雷达芯片将进入规模化量产阶段。其目标出货量有望达到千万级别。基于现有的技术积累和市场卡位，星宸科技提出了一个明确的目标：力争在三年内，成为全球车载激光雷达LiDAR芯片领域的技术与市场龙头。
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