SiFive推出Performance P570 Gen 3内核,完全符合RVA23规范
SiFive发布第三代高性能CPUIPPerformanceP570Gen3内核,完全符合RVA23规范。该内核采用3发射13级乱序流水线设计,集成128位向量单元,支持12nm至3nm制程。相比前代,其SPECint性能提升13%,功耗降低13%;AI负载性能提升显著,特定任务可达前代的21倍。同时推出的P550Gen3为精简版本,以满足不同面积与能效需求
在追求更高算力与能效的赛道上,RISC-V阵营又迎来了一员猛将。美国当地时间5月12日,知名RISC-V IP供应商SiFive正式发布了其第三代高性能CPU IP——Performance P570 Gen 3。官方将其定位为当前功能最强大、效率最高的乱序执行处理器内核,目标直指那些对性能有严苛要求的边缘AI、高端消费电子以及商用物联网应用。
从技术规格上看,这款新内核来头不小。它完全符合RISC-V RVA23配置文件标准,采用了3发射、13级全乱序标量执行流水线设计,并集成了128位VLEN向量流水线。更值得关注的是,其设计已在台积电从12nm到3nm的多个先进制程节点上完成了验证,为后续产品落地铺平了道路。
那么,性能提升究竟有多大?数据给出了清晰的答案。在传统的CPU工作负载测试中,例如SPECint 2017,P570 Gen 3相比前代的P550 Gen 1,实现了13%的IPC(每时钟周期指令数)提升,同时在12nm制程下动态功耗降低了13%,能效比进步明显。
而面对当下火热的AI应用,它的表现则更为抢眼。在现代AI CPU工作负载的Geekbench测试中,其IPC实现了翻倍增长。这还不是全部,在特定的AI辅助工作负载,比如物体检测任务中,得益于专门优化的点积指令,P570 Gen 3的性能相比Gen 1 IP提升了惊人的21倍,即便是对比Gen 2 IP,也实现了4.5倍的性能跃升。这个数字,足以让它在边缘AI场景中占据显著优势。
对于这款产品的推出,SiFive联合创始人兼首席架构师Krste Asanovic表示:“P570 Gen 3的构建旨在满足当今最严苛的消费及商业应用需求。凭借世界一流的RVA23功能,这款全新的P570 IP将满足下一代客户对高性能、领先的面积和功耗效率需求。结合对所有主流操作系统的完美兼容,它将赋予市场无限可能。”
值得注意的是,SiFive此次的布局考虑得相当周全。除了面向高性能的P570,他们还同步推出了Performance P550 Gen 3。这款产品可以看作是P570的一个“精简版”,主要面向那些对芯片面积有极致要求,且无需向量计算单元的客户,提供了更灵活的选择方案。这一组合拳,显然是为了更全面地覆盖从高性能到高能效的不同市场需求。
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