苹果自研基带加速推进：C1已亮相，未来将全面取代高通，台积电仍为核心伙伴
苹果首款自研基带C1芯片已亮相，采用台积电4纳米与7纳米工艺制造，旨在逐步取代高通方案。未来全部自研基带生产仍将依赖台积电，并向2纳米工艺演进。预计iPhone18系列将搭载新一代C2基带，支持毫米波与卫星通信。相关产能建设已启动，计划于2027年起逐步提升。
去年年初，苹果正式发布了iPhone 16e，其内部搭载的Apple C1芯片尤为引人注目。这是苹果首款自研的蜂窝网络调制解调器，旨在为用户提供快速且稳定的5G连接体验。技术细节上，这款基带的调制解调器部分采用了4纳米制程工艺，而接收器则使用了7纳米工艺，两者均由台积电（TSMC）负责制造。这一举措，很容易让人联想到当年苹果用自研的M系列芯片逐步取代英特尔x86处理器的策略。显然，苹果正希望通过C系列基带，开启替换长期合作方高通解决方案的进程。
近期，来自TrendForce的报道显示，市场上有消息称苹果与英特尔已达成初步的芯片制造协议，未来苹果的部分芯片订单可能会流向英特尔的代工服务。这自然引发了外界对苹果供应链格局的猜测，有观点认为订单或许会从台积电分散到其他代工厂。然而，根据业内人士透露的信息，即便苹果真的向英特尔下单，其对台积电的依赖依然非常深，尤其是在自研基带芯片这个关键领域。苹果的计划是，将全部自研基带芯片的生产都交给台积电，并且工艺路线图将逐步向更先进的2纳米节点过渡。
从苹果的长期规划来看，自研基带的目标是覆盖未来的iPhone、iPad乃至Apple Watch等一系列设备，从而彻底取代高通的方案。这意味着，每年数亿台设备的基带订单都将发生转移。目前的预测是，iPhone 17系列将成为最后一批采购高通基带的机型，而接下来的iPhone 18系列则将搭载新一代的Apple C2基带。值得期待的是，C2不仅会全面支持毫米波（mmWa ve）技术，还将首次整合卫星通信功能。
为了支撑这一庞大的产品转换计划，苹果已经向台积电下达了相关订单。与此同时，其后端测试合作伙伴也在为即将到来的需求高峰做准备，预计将采购大约600套测试系统。相关的产能建设正在稳步推进，预计从2027年开始，产能将进入逐步爬升的阶段。
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