为旌科技：AI竞争进入“下半场”，中国在端侧AI具备得天独厚优势
5月28日，上海张江科学会堂，第十届集微大会如期举行。端侧AI峰会上，为旌科技副总裁赵敏俊的分享颇为硬核——《VisinexInside：聚力物理AI，赋能端侧全域智能》，从2026年物理AI与端侧AI的行业变局，到为旌自家的技术架构、产品线布局、商业化落地，再到未来规划，一气呵成。这场演讲，给国内
5月28日，上海张江科学会堂，第十届集微大会如期举行。端侧AI峰会上，为旌科技副总裁赵敏俊的分享颇为硬核——《VisinexInside：聚力物理AI，赋能端侧全域智能》，从2026年物理AI与端侧AI的行业变局，到为旌自家的技术架构、产品线布局、商业化落地，再到未来规划，一气呵成。这场演讲，给国内端侧AI产业的规模化、高质量发展提供了不少值得细品的思路。
回看人工智能产业这几十年的演进，从计算智能到感知智能，再到认知智能，三级跨越走完，产业逻辑已经彻底变了。赵敏俊点出一个关键：以前AI高度依赖云端算力，大模型落地基本都扎堆在云上。但随着技术越来越成熟，AI正大踏步迈入端侧推理应用的新阶段，跟普通人的日常生活、实体产业绑得更紧，规模化的脚步越来越近。
在他看来，端侧AI的崛起，是当下AI产业最核心的变革趋势，没有之一。“端侧推理普及了，用户和行业就能享受到更低延迟、更低功耗、更低成本的智能交互体验，同时还能避开云端数据存储、传输带来的隐私安全隐患——这才是AI规模化落地的根基。”他特别强调，2026年被公认为物理AI元年，这意味着AI正式从数字世界走向物理世界，技术应用那道墙，彻底被打破了。
进一步说，物理AI实现了感知、推理、行动的完整闭环，人工智能从被动的数据运算，升级成主动适配物理场景的智能主体，全新的篇章就此开启。在这波产业变革里，芯片作为物理世界和智能技术交互的核心入口，承担着底层关键的支撑作用——它就是物理AI、端侧AI产业化落地的基石。这也给专注AI芯片研发的企业，带来了全新机遇。
全球AI产业的竞争格局呢？赵敏俊的判断是：“下半场已经由物理AI主导，竞争焦点从云端基础设施转向端侧AI，而中国在端侧AI这条赛道上，拥有得天独厚的竞争优势。”
从政策端看，国家早在2017年就发布了人工智能发展规划，后来的“人工智能+”行动，更是把端侧AI应用提到了国家战略高度，政策支撑非常扎实。场景端呢？中国拥有全球最大的智能应用体系，海量且丰富的落地场景，让端侧AI技术能快速迭代、持续优化。与此同时，国内端侧AI技术体系完善、产业链配套成熟，良性循环的产业生态已经形成。
赵敏俊预测，AI会持续向终端场景纵深渗透，模型小型化、算力持续升级、生态开放化，这三大趋势将成为核心方向。智能终端品类越来越多、应用场景越来越广，端侧AI产业将迎来高速增长周期。他举了个行业热词“小龙虾”的例子——眼下业界已经真切感受到端侧AI的落地价值了：AI不再只停留在文本问答，还能拿来控制物理设备，真正实现技术赋能实体场景。
产业迭代加速，AI行业的竞争维度也在发生深刻转变。这不单单是拼算力了，而是算力、功耗、稳定性、场景适配性的综合较量。针对行业普遍头痛的端侧算力适配难、功耗管控严、场景适配弱、安全稳定性不足这些痛点，为旌科技拿出了多年积累的芯片设计、算法优化与场景落地经验，打造了自研异构架构与高性能NPU核心技术，实现了关键技术突破和场景落地。
作为AI芯片领域的新锐力量，为旌科技一直聚焦端侧AI芯片的研发与产业化。赵敏俊回顾了企业的成长路径：团队在芯片行业深耕多年，2020年正式创业，一门心思扑在端侧AI芯片赛道上。经历多轮技术迭代和市场打磨，第一代芯片成功研发并突破大客户，在复杂环境中稳步成长，现在已迈入量产爆发的新阶段。
产品技术层面，为旌科技搭建了核心的“视觉+AI”底层技术架构，用这套架构支撑高效的IP及VIP处理功能，形成了差异化的产品体系。基于统一底层架构和共用研发团队，公司创新地打造了智慧视觉、智能驾驶两大核心产品线，形成“1+2+N”的发展模式。其中，汽车电子作为独立核心产品线，针对车载场景强化了算力配置、严苛的车规认证和安全保障；消费、商业类终端产品则整合为智慧视觉产品线，快速迭代，适配各类民用智能场景。
“共用底层架构，能让技术高效复用。智慧视觉场景迭代速度快，新技术、新架构可以快速通过市场验证，再反哺汽车电子产品线优化升级。同时还能有效降低研发成本、缩短产品迭代周期，两条产品线可以快速滚动落地。”赵敏俊透露，目前为旌科技智慧视觉系列产品，凭借优质画质、高效AI处理等核心能力，已经成功打入多个头部客户和高端行业应用场景。
凭借差异化的产品布局和技术优势，为旌科技在商业化落地上跑出了速度。
据赵敏俊介绍，公司在复杂严苛的行业环境中实现了大客户突破。2025年，商业化迎来了里程碑——成功拿下行业头部大客户及多项重要订单，正式步入规模化商业化落地阶段。在汽车电子赛道上，为旌坚持专业分工、合作共赢的理念，精准定位为专业车规AI芯片供应商，只做芯片研发制造，不碰终端应用开发，靠产业分工优势深耕赛道。按照规划，2026年下半年将推出全新产品，2028年力争实现百万片的出货目标。
生态建设方面，为旌科技坚持产学研协同与国产化双向发力。从创业之初就跟国内头部高校深度合作，聚焦人才培养和技术联合研发，夯实核心研发实力；同时积极联动产业链企业，深度参与国产替代进程，助力国内端侧AI芯片产业生态的完善。赵敏俊表示：“凭借扎实的技术实力和优质的市场服务，为旌科技不仅拿到了多项行业奖项，还获评大客户优秀供应商。旗下的车规芯片已完成全套认证，完全具备量产销售资质。”
展望在端侧物理AI领域的未来，赵敏俊强调，为旌科技会坚守初心，持续深耕端侧AI芯片，不断打磨技术、迭代产品，全力赋能消费电子、智能终端、智能汽车、智能安防和具身智能等各个领域，助力物理AI技术全面落地，为国内端侧AI产业的蓬勃发展持续添柴加火。
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