荣耀Magic6官宣支持自研70亿端侧AI大模型，颠覆性体验绝无仅有

景嘉微聚焦高性能GPU与边端侧AISoC两大方向，GPU产品支持多场景落地，研发中的推训一体芯片注重软件栈差异化；边端侧CH37系列AISoC集成多处理单元，覆盖机器人等边缘应用，客户导入顺利。同时投资商业航天，推动芯片技术向国防、低空经济等场景融合，构建芯片-场景-生态循环。

黑芝麻智能完成对亿智电子的收购，加速端侧AI战略布局。双方签订三年对赌协议，要求2026至2028年累计营收不低于12亿元、净利润不低于9000万元。上半年亿智营收高速增长，已提前完成全年净利润承诺，盈利能力显著改善。目标打造全球覆盖面最广的端侧AI推理芯片平台。

黑芝麻智能完成对亿智电子的收购，双方签有三年业绩对赌协议，含税营收累计不低于12亿元，净利润累计不低于9000万元。此举构建起0.5T至1000T以上全梯度算力生态，为全行业提供端侧AI一站式算力解决方案，填补算力断层。

AI行业竞争已从参数比拼转向趋势洞察与技术兑现。高通提出塑造AI未来的六大关键趋势，涵盖交互范式、智能体中心化、云边协同等，形成完整闭环。骁龙通过全栈能力精准承接趋势落地，实现从交互重构到网络奠基的端侧AI进化。

到2026年，端侧AI已从手机扩展至全场景，进入规模化落地阶段。全球巨头纷纷布局，但面临算力能效、软硬件适配等挑战。底层架构革新、模型轻量化及产业链协同成为破局关键。端侧AI凭借隐私安全、实时响应等优势，正从可选功能变为智能终端基础能力，驱动产业深刻变革。

5月28日，上海张江科学会堂，第十届集微大会如期举行。端侧AI峰会上，为旌科技副总裁赵敏俊的分享颇为硬核——《VisinexInside：聚力物理AI，赋能端侧全域智能》，从2026年物理AI与端侧AI的行业变局，到为旌自家的技术架构、产品线布局、商业化落地，再到未来规划，一气呵成。这场演讲，给国内

AI的浪潮正从云端迅速涌向终端。端侧AI，凭借其低延迟、高隐私和低功耗的天然优势，已然成为半导体产业中最具增长潜力的黄金赛道，驱动着从智能穿戴、智能家电到AR/VR、手机PC等各类终端设备，迎来新一轮的技术革新与需求爆发。市场研究机构弗若斯特沙利文预测，到2029年，全球端侧AI市场规模将增长至1.

2023年10月26日，一年一度的高通骁龙峰会如期而至，国内众多手机品牌齐聚一堂，引发的热度甚至比单个品牌的新机发布会还要高。其中，作为高通重要合作伙伴之一，荣耀CEO赵明在本次峰会上进行了演讲，并且官宣了荣耀Magic6的相关信息。结合演讲内容来看，荣耀Magic6除了毫无意外地将搭载全新的骁龙8Gen3平台之外，还将支持荣耀自研7B端侧AI大模型，其中“7B”指的是70亿参数规模的意思，这也意味着这款新机有望在系统交互方面给用户带来新的体验。与此同时，荣耀官方微博发布了两支视频，分别对应的是“灵动胶囊

解读国行Apple智能11月4日开放测试的真实含义，明确其与12月iOS 27.3正式版的区别。说明首批功能清单及千问模型支持范围，并提供核对软件更新状态的正确方法，帮助用户理性参与测试。

了解DeepSeek V4.1 Flash 1017的Agent Arena指标、约0.20美元任务成本中位数，以及Terminal-Bench 4.0和ProgramBench成绩变化与适用边界。