2026年Q1国产半导体硅片行业财报解读：国产化提速下的增长与承压
2026年第一季度，国产半导体硅片行业营收呈现梯队分化，头部企业增长显著。然而，行业整体盈利普遍承压，净亏损扩大，主要受高额投入、成本压力及市场竞争影响。企业持续加大研发，聚焦12英寸硅片等高端技术突破。国内晶圆厂扩产与国产化政策为行业需求提供了核心支撑，市场前景广阔。
硅片，这个在芯片制造成本中占比超过30%的关键原材料，其国产化进程的每一步，都牵动着整个中国半导体产业链自主可控的神经。近期，随着沪硅产业、TCL中环、立昂微等一批国内硅片核心上市公司陆续交出2026年第一季度的成绩单，行业的真实图景也随之清晰起来。财报数据背后，既有在国产化浪潮下展现出的增长韧性，也无可回避地揭示了整个行业仍处于攻坚克难阶段所面临的盈利压力与未来方向。
营收增长现差异，资源集聚趋势渐显
翻开2026年Q1的营收榜单，国内半导体硅片企业的表现呈现出清晰的梯队分化，增长势头差异显著。其中，TCL中环的半导体材料业务表现尤为突出，以14.4亿元的营收稳居行业首位，同比增长8.5%，其产能与市场占有率正稳步提升。
紧随其后的第二梯队，由沪硅产业、立昂微和西安奕材构成。沪硅产业营收达10.84亿元，同比大幅增长35.22%，这主要得益于其300mm大硅片销量激增，产品线已全面覆盖逻辑、存储、功率器件等主流应用，先进制程的突破成为其增长的核心引擎。立昂微则以9.99亿元的营收实现了21.81%的同比增长，更值得关注的是其产品结构的优化——高附加值的12英寸硅外延片收入占比，已从去年同期的47.69%大幅提升至本期的66.03%。西安奕材营收7.23亿元，同比增长10.57%，其第二工厂20万片/月的产能释放，为营收的稳步增长提供了坚实支撑。
相比之下，有研硅、上海合晶和神工股份构成了营收规模相对较小的第三梯队，且增长态势分化明显。有研硅营收3.14亿元，同比增长18.04%，在细分领域的成本优势持续凸显；神工股份营收1.12亿元，同比增长6.22%，增速受行业价格波动影响相对平缓；而上海合晶则是唯一出现营收同比下滑的企业，营收2.80亿元，微降0.04%，这主要受中低端产品市场供给过剩、价格持续承压拖累，尽管其12英寸外延片已实现批量供货，但短期内尚不足以完全抵消激烈的行业竞争压力。
整体来看，一个明确的趋势是：头部企业正凭借产能规模、技术壁垒和客户资源，不断蚕食市场份额，行业“强者恒强”的马太效应正在进一步加剧。
盈利普遍承压，行业仍处“投入期”
与营收的分化增长相呼应的是，2026年Q1国产硅片行业的盈利状况普遍不容乐观。这清晰地表明，整个行业仍处于国产化攻坚的“高强度投入期”。数据显示，七家上市公司一季度合计净亏损达24.07亿元，平均净利润为-3.44亿元。即便有四家企业实现了账面盈利，其利润规模也相当有限。
具体来看，盈利阵营中，有研硅以0.59亿元的净利润位居榜首，但同比微降1.09%，盈利的稳定性仍需时间考验；立昂微成功扭亏为盈，净利润0.03亿元，同比大幅增长103.46%，这无疑是行业盈利面改善的一个积极信号；上海合晶和神工股份分别实现净利润0.13亿元和0.28亿元，但同比分别下降了34.66%和14.33%，中低端产品的价格内卷、以及测试片等业务利润微薄，持续压缩着它们的盈利空间。
在亏损企业中，TCL中环净利润为-18.24亿元，需要结合其整体业务结构综合判断，其硅片业务的亏损主要源于高端产能建设带来的巨大固定资产折旧以及持续的研发投入。沪硅产业亏损额扩大至5.28亿元，同比下降88.79%，核心原因在于300mm硅片产能正处于爬坡关键期，固定成本高企，同时产品价格尚未完全覆盖成本，加之高额的研发和财务费用，共同导致了亏损加剧。西安奕材亏损1.58亿元，但同比降幅收窄了9.31%，随着产能利用率提升和产品结构优化，其经营状况显现出企稳向好的迹象。
可以说，高昂的固定资产与研发投入、上游原材料价格波动，以及中低端市场的供需失衡，是压在行业盈利头上的“三座大山”。这也是国产硅片产业从“有”到“强”、跨越规模门槛必须经历的成长阵痛。
研发驱动国产化，技术突破是核心目标
面对高端硅片仍依赖进口、行业竞争白热化的现实，加大研发投入已成为所有玩家的生存共识。2026年Q1，七家上市企业合计投入研发费用5.26亿元，平均研发费用率高达7.74%，远超制造业3%-5%的平均水平。
研发投入同样呈现梯队化特征。TCL中环与沪硅产业是绝对的“投入大户”，研发费用均在亿元以上。TCL中环投入2.07亿元，重点攻坚12英寸硅片的技术优化与产能扩张；沪硅产业投入1.43亿元，研发费用率高达13.15%，持续押注300mm高端硅片的研发。
西安奕材、上海合晶、神工股份的研发费用分别为0.61亿元、0.24亿元和0.09亿元，研发费用率集中在7%-9%的区间。它们各有侧重：西安奕材全力推进12英寸硅片产能落地与技术迭代；上海合晶聚焦12英寸外延片技术升级，其郑州新产线预计2026年6月投产；神工股份则深耕半导体级硅材料的工艺优化。有研硅和立昂微的研发投入与营收规模匹配度较高，分别投入0.23亿元和0.59亿元，立昂微重点完善车规级硅片技术，有研硅则在细分领域进行技术深耕，以巩固自身优势。
从研发方向不难看出，12英寸硅片、先进制程抛光片与外延片、以及车规级硅片，已成为行业技术攻关的焦点。这些领域的突破，将是国产硅片提升市占率、实现真正替代的关键。
增长韧性显现，国产化红利支撑需求
尽管盈利层面压力山大，但2026年Q1国产硅片行业展现出的增长韧性不容忽视。七家企业平均营收同比增长14.16%，除上海合晶外全部实现正增长。这背后的核心支撑力，正是持续释放的半导体国产化红利。
国内晶圆厂的大规模扩产，为国产硅片带来了强劲的确定性需求。有消息称，政策层面已设定目标，要求到2026年，国内芯片制造商使用的硅晶圆中超70%必须来自本土供应商，国产化替代正式进入加速通道。根据SEMI的预测，到2026年，中国大陆的12英寸晶圆月产能将攀升至321万片，约占全球总产能的三分之一。这片广阔的市场腹地，正是国产硅片企业未来发展的最大底气所在。
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