中芯国际创始人认为芯片成功必须达到3nm或2nm是一种"误解"

最近，中芯国际创始人张汝京在一次采访中分享的观点，或许能为我们理解当前半导体行业的竞争格局提供一个新的视角。他直言，那种认为“必须造出3nm或2nm芯片才算成功”的看法，其实是一种误解。

不可否认，台积电的成功路径确实耀眼。它凭借对先进制程的极致专注和惊人的量产稳定性，牢牢绑定了苹果、英伟达等巨头客户，构筑起极高的技术壁垒。然而，当全行业的聚光灯都打在3nm、2nm的竞赛上时，张汝京提醒我们看看市场的全貌。

市场真相：80%的需求在哪里？

张汝京指出，一个关键事实常被忽略：先进制程（指7nm及以下）其实只占据了整个芯片市场不到20%的份额。而超过80%的广阔需求，实际上来自于成熟制程。那些被海外公司长期主导的特定细分市场，比如汽车电子、工业控制、物联网设备中的核心芯片，才是国内制造商可以大展拳脚的舞台。他认为，只要找准方向，在这些领域实现突破性进展是完全可能的。

这背后是一种务实的优先级思维。他建议，行业不需要盲目追求“大而全”，而是应该从解决具体的“卡脖子”问题入手。“我们可以在某个特定细分领域做到卓越，解决一个瓶颈问题，这对行业来说就是巨大贡献。” 与其在资源消耗巨大的先进制程赛道上进行同质化内卷，不如潜心培育国内产业链的缺失环节，专注细分市场，这或许是一条更稳健、也更具价值的成长路径。

AI热潮下的冷思考：被忽视的“另一极”

话题延伸到火热的人工智能芯片领域，张汝京的观察同样值得玩味。他发现，当前产业和资本的注意力几乎全部倾注在云端训练和推理芯片上，而另一片广阔天地——分布式人工智能（如端侧AI、场景化AI）的硬件需求，却存在巨大的供给缺口。

这对于许多正在崛起的AI芯片初创公司而言，是一个清晰的信号。避开与巨头在云计算赛道上“烧钱”硬拼，转而探索场景化、嵌入式应用的不同道路，可能意味着更多的生存空间和更快的商业化落地。

现实约束与差异竞争

当然，路径选择也离不开现实条件的约束。由于无法获取制造5nm及以下芯片必需的极紫外光刻（EUV）设备，中芯国际在尖端制程的竞争中确实面临挑战，其目前基于深紫外光刻（DUV）设备的制程能力停留在7nm。但这恰恰从另一个侧面印证了张汝京观点的战略意义：在无法于先进制程上短时间赶超的情况下，将重心和资源聚焦于更能发挥自身优势的成熟与特色工艺平台，在庞大的80%市场里做到极致，同样能建立起强大的竞争力。

说到底，半导体行业的竞赛从来不止一条跑道。当所有人都在仰望星空、追逐最前沿的工艺节点时，或许也有人应该脚踏实地，去耕耘那些同样至关重要却尚未被充分满足的沃土。张汝京的观点，正是为我们指出了这样一片充满机遇的“细分蓝海”。