发布于2026-06-01 阅读(0)
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美国AI芯片制造商Cerebras向美国证券交易委员会(SEC)提交了更新版招股书,正式拉开了首次公开募股(IPO)的序幕。市场普遍预期,这家公司将于下周在纳斯达克交易所挂牌,并有望成为今年迄今为止美股规模最大的IPO。作为英伟达强有力的挑战者,Cerebras的上市进程自然吸引了行业内外的高度关注。
根据最新招股文件,Cerebras计划发行2800万股A类普通股,发行价区间定在每股115至125美元。以此计算,本次IPO的最高募资额可达35亿美元,公司估值上限约为266亿美元。这一估值较其今年2月私募轮融资时的230亿美元估值有所提升,当时的投资方中就包括了AMD。
此外,公司还授予承销商为期30天的超额配售选择权,可额外认购最多420万股股份。若全额行使,将再增加约5.25亿美元的募资额,使得总募资规模最高触及约40.25亿美元。
从财务和业务表现来看,Cerebras的增长势头相当迅猛。招股书数据显示,公司营收实现了跨越式增长:从2024年的2460万美元飙升至2025年的5.10亿美元,四年间增长了超过19倍,其中2025年同比大幅增长76%。更引人注目的是,公司成功实现了扭亏为盈,净利润从2024年净亏损4.82亿美元,转为2025年盈利2.38亿美元。同期,公司的研发投入为2.43亿美元,毛利率稳定在39.0%。收入构成上,硬件销售约占70%,而云服务及其他服务收入占比接近30%。
股权结构方面,公司联合创始人兼首席执行官Andrew Feldman在此次IPO中不出售个人持股。上市后,他将持有1030万股,按发行价上限计算,其持股价值约12.8亿美元。
回顾其上市历程,Cerebras曾于2024年启动IPO计划,后因业务模式从单纯的硬件销售转向自研芯片云服务而撤回了申请。直到2026年4月,公司才再次递交上市申请,重启了这一进程。
如果Cerebras此次成功上市,并以35亿美元的最高募资额计算,它将超越今年4月上市的美国室内空气解决方案供应商麦迪逊(募集22亿美元),成为年内美股最大规模的IPO。
Cerebras成立于2015年,由Andrew Feldman、Gary Lauterbach、Michael James、Sean Lie和Jean-Philippe Fricker联合创立,其核心目标是将晶圆级计算技术推向市场。公司与AMD渊源颇深:CEO Andrew Feldman曾将自己创立的公司出售给AMD并担任其副总裁;CTO Sean Lie则曾是AMD数据中心服务器的首席硬件架构师。
Cerebras宣称其第三代AI芯片WSE-3是“史上大批量推向市场的最大、最快的AI芯片”。该芯片能够运行Llama、GLM、MiniMax、通义千问等主流开源模型,其推理速度据称可比主流GPU方案最高快15倍,在特定场景下甚至能超出1000倍。WSE-3芯片由台积电代工、日月光封装测试,搭载于CS-3系统中,并可组网构成专为大模型训练和低延迟推理优化的AI超级计算机。
与英伟达的B200芯片进行对比,更能看出其设计思路的差异。WSE-3单颗芯片集成了90万个计算核心、44GB片上内存,并拥有21PB的内存带宽。相比于包含两颗独立芯片的英伟达B200封装,WSE-3在晶体管数量上多了19倍,片上内存容量是B200的250倍,内存带宽更是达到了2625倍。
目前,Cerebras的客户名单中不乏行业巨头,包括OpenAI、亚马逊云科技(AWS)、阿联酋的G42、MBZUAI等。其中,公司与OpenAI在2026年1月签订了一份价值超过200亿美元的多年期协议,Cerebras将为后者提供750兆瓦的AI算力,并获得10亿美元的数据中心开发资金支持。同年3月,公司又与AWS达成多年合作,以扩大其全球推理服务规模。值得注意的是,过去两年公司超过80%的收入来自中东客户,2025年MBZUAI与G42两家合计贡献了86%的营收,成为驱动其业绩爆发的关键引擎。
招股书还透露,公司的主要股东除了创始团队,还包括Benchmark Capital、Foundation Capital和Eclipse Ventures等知名风投机构,以及高通、AMD和台积电等公司客户与核心代工方。值得一提的是,作为最大客户的OpenAI,在完成200亿美元的采购后,其认股权证将逐步行权,行权后OpenAI有望跻身公司前三大股东之列。
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