突破“卡脖子”难题！创豪半导体高端封装基板项目正式通线

近日，浙江创豪半导体有限公司（以下简称“创豪半导体”）的高端封装基板项目正式通线。这意味着，项目从建设阶段正式转入试生产与客户导入阶段——对于国内高端封装基板的自主供应来说，这是补齐关键一环的重要节点。

封装基板，说白了就是连接芯片与系统电路板的桥梁。在摩尔定律逐渐放缓的大背景下，它的角色已经远远超越了传统PCB的配套定位，变成了异构集成时代“芯片-系统”连接的核心枢纽。芯片的电气性能、可靠性，都直接受它影响。但问题在于，高端封装基板至今仍是国内半导体产业链中公认的“卡脖子”环节，国产化率偏低，高端市场外资占比超过80%。面对这种产业困境，创豪半导体选择了一条攻坚路——深耕高端封装基板的国产化。

2024年9月，创豪半导体正式成立。从一开始，它就瞄准了高端封装基板这个赛道，并制定了“基建-量产-商业化-资本化”四个阶段的战略路径。2024到2025年，公司走完了项目基建期，厂房封顶、装修、设备导入一步步推进，为量产打下基础。总经理陈晓华在谈到进展时也表示，经过数年的项目建设与技术积淀，2026年，创豪半导体的高端封装基板项目成功实现了全流程通线，打通了从设计到制造的完整闭环。这个原本长期被外资垄断的市场，终于注入了一个本土变量。

项目推进过程中，创豪半导体在人员、设备、体系、产品与市场等多个维度同步发力。从现场操作工到管理人员，人才梯队逐步搭建完成。值得一说的是，公司的核心团队是国内稀缺的、拥有高端封装基板规模化量产经验的整建制团队。成员来自国际国内一线厂商，平均从业经验超过20年，覆盖研发、制造、工艺、供应链、市场全链条，具备从0到1建厂、快速产能爬坡以及世界级品控的能力。

品质管控方面，公司已经搭建了物理实验室、可靠性实验室、化验室&IQC三大品质验证平台，具备失效分析、可靠性验证以及成品全流程检测的能力，实现了从原材料入厂到成品交付的全链条管控。按计划，公司将在8月完成ISO9001、ISO45001、ISO14001三大体系的认证，进一步强化管理规范与国际认可度。

智能化管理也是创豪半导体的一个亮点。同步落地的数字化智能制造交互系统，能够实现设备状态实时监控与数据采集、数字化质量检测、无纸化生产过程控制、全程质量追溯与分析、物流自动化配送、计划自动化排程、设计工艺数据发放、设备自动化作业等功能。换句话说，工厂全流程都在可视化管理之下，既提升了生产效率，也有效控制了运营成本——这对后续大规模量产时的良率稳定和高效交付来说，是极其重要的基础。更值得注意的是，公司在市场和客户拓展方面进展顺利，产品覆盖了应用处理器、射频、电源、存储四大核心领域。通线之后，很快就能进入产品打样阶段。

现在，创豪半导体正按计划稳步推进量产布局。一期项目总投资约22亿元，建筑面积近10万平方米，已经实现全流程通线。预计2026年第三季度完成样品交付与客户认证，2027年第一季度正式启动规模化量产。一期月产能规划达到4万平方米，项目满产后，预计新增年产值17亿元。一期产线重点建置了Tenting、MSAP、Coreless、ETS、光模块的全流程量产线，并同步搭建了ECP埋入式及玻璃基板试验线，为后续更高端产品的量产铺路。产线核心设备均采用国际顶尖厂商方案，可以快速构建行业一流的流程能力。

作为一家专业从事集成电路高阶封装基板研发、设计及制造的高新科技企业，创豪半导体聚焦高端封装载板（FCCSP、WBCSP、RF、PMIC、存储载板）、光模块及ECP埋入式器件与玻璃基板。从工艺能力来看，目前已经构建起全面对标国际巨头的技术体系，产品覆盖AI、射频、电源、存储四大核心领域。mSAP（15/15μm）、ETS（10/10μm）等精密线宽技术、ETS与Coreless等先进结构工艺，以及ECP埋入式器件的研发与制造能力，公司都已掌握。

随着AI芯片的爆发、HBM/DDR5存储的升级以及射频与汽车电子的迭代，高端封装基板的需求已经进入一个结构性增长的长周期。对创豪半导体来说，接下来的重点是集中精力完成头部客户的导入审核与良率爬坡，把通线后的产线能力，真正转化为实打实的订单与出货。