联发科下一代芯片确认采用英特尔EMIB-T封装：目标2027年量产，或用于AI芯片及TPU

亚马逊计划将自研AI芯片Trainium对外销售，直接挑战英伟达市场主导地位。第三代芯片已售罄，第四代明年发布，累计收入承诺超2250亿美元。欧洲主权计算需求驱动战略转向，同时自研处理器Graviton已向Meta供应。

诺基亚与英伟达合作开发AI6G网络，推动AI芯片从数据中心向电信基础设施渗透。6G算力需求增长，GPU等AI芯片成为核心组件，国产AI芯片企业迎来国产替代窗口，寒武纪、海光信息等持续突破。

近日，高通宣布微软和Meta将采用其人工智能芯片。微软选用基于平价内存的高带宽计算芯片，Meta选用自研处理器DragonflyC1000芯片。另有未具名云厂商正合作开发定制化芯片，意图冲击英伟达市场，挑战其主导地位。

高通公司向微软和Meta供应其最新一代AI芯片。微软采用了高带宽计算架构，使用了普通内存替代昂贵的HBM（高带宽内存）；Meta则选用了自研CPUDragonflyC1000；此外还有两家尚未公开的超大规模云厂商正在等待其定制化芯片。

瑞芯微推出面向具身智能的旗舰AIoT芯片RK3588，采用新思科技全流程EDA工具与IP，实现高性能与低功耗突破。该芯片已在服务机器人、工业自动化等领域成功落地，推动端侧AI芯片创新，为具身智能提供强大算力支持。

高通宣布向微软和Meta供应AI芯片，微软将采用基于平价普通内存的高带宽计算架构，以提升AI推理效率并降低成本；Meta则搭载自研CPUDragonflyC1000，该产品计划2028年下半年量产。此外，高通还为另外两家云厂商开发定制AI芯片。

从大脑皮层快慢信息处理机制获得启发，提出双重记忆路径类脑网络并设计配套芯片。该芯片将记忆与计算分离，共享低速记忆模块仅占参数5%–10%，使长时程任务准确率提升至90%以上，语音识别能效比同类方案高5倍。

Meta出租算力并非需求见顶，而是以旧养新的现金流管理。高端算力依然紧缺，全球云业务backlog创新高，算力出租价格高企。A股芯片板块调整源于情绪压制，算力需求扩张与国产替代基本面未变。

美国芯片公司Tenstorrent研发的“黑洞”AI计算平台已正式登陆日本商用市场，单套系统标价11万美元，仅为英伟达同级别DGX服务器报价的20%，且实测性能宣称达到四倍，性价比极高。该平台采用RISC-V架构，可大幅降低AI推理成本，助力日本企业加速AI部署。

日本芯片初创TAI完成40nm边缘物理AI芯片原型StingRay验证，可灵活适配多AI模型，面向基础设施、工业控制及机器人。下一代芯片MantaRay计划2027年量产。