机构：SK海力士主供地位进一步强化，HBM竞争格局短期强者恒强

6月8日，金元证券发布了一篇电子行业的研究报告，核心围绕英伟达与SK海力士的深度绑定展开。先说几个判断：这注定是一场双赢的合作，而且很可能改变HBM市场的短期竞争格局。

双方宣布建立多年技术合作伙伴关系，联合开发英伟达下一代AI内存，并扩大供应规模。这背后的驱动力很简单——全球人工智能工厂的建设正在加速，对高性能内存的需求已经到了“有多少要多少”的地步。

从合作细节来看，英伟达方面，通过这次多年期合作，可以提前锁定HBM4及后续先进存储技术的路线和供应能力。这意味着什么？下一代AI平台的交付确定性大幅提升，不再需要为内存瓶颈而焦虑。而对SK海力士来说，回报同样丰厚：它可以借助英伟达的CUDA-X、PhysicsNeMo等工具，加速TCAD、计算光刻和内部仿真流程，提升芯片研发与工艺迭代的效率；同时，基于Omniverse、OpenUSD、cuOpt、Metropolis推进晶圆厂的数字孪生和自主运营能力建设。

一言以蔽之，双方都在用自己的核心优势，去补齐对方的短板。

SK海力士的主供地位因此进一步强化。它本身就是英伟达最重要的内存合作伙伴，根据年初韩媒的报道，SK海力士已经拿下了英伟达HBM4超过三分之二的供应订单。即便三星和美光也已经拿到了HBM4的供货资质，但HBM这个赛道，客户对量产良率的要求极高，封装的协同难度也极大。SK海力士领先的量产经验和与英伟达的深度绑定，短期内很难被打破。这次多年期的技术合作，更像是一道“护城河”，进一步巩固了它在下一代AI平台中的核心份额。

更有意思的观察在于，HBM的战略定位正在发生根本性变化。过去，它更多被视为一种配套存储；但现在，随着AI芯片持续升级，HBM已经跃升为平台级的核心部件。

原因不难理解。在大模型训练和推理的过程中，大量参数、KVCache和中间激活数据需要在GPU与显存之间高速搬运。单纯提升GPU的峰值算力，并不能完全转化为有效算力——显存容量和内存带宽，正在成为AI芯片性能释放的关键约束。进入Rubin及后续平台后，HBM4及更高阶产品将进一步提升带宽、容量和I/O密度，并与GPU通过先进封装深度集成。这意味着，HBM的供给能力、良率水平和封装协同，将直接影响AI加速卡的性能和交付节奏。因此，整个HBM产业链的战略地位有望持续提升。

和HBM3E相比，HBM4的增量主要体现在几个方面：I/O位宽提升、堆叠层数增加、带宽与容量继续扩大，以及与GPU先进封装协同复杂度提升。具体来看，微凸点/RDL、中介层与先进封装、TSV与晶圆减薄、键合与底填材料、热管理、KGD测试和先进封装检测等环节，都有望从中受益。