工信部：加强高端光电芯片研发，到2028年城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%

今天聊一份重磅文件——6月10日，工业和信息化部正式印发的《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》。简单来说，未来三年，AI和通信这两个领域要开始“双向奔赴”了。文件的目标很明确：到2028年，AI与信息通信初步形成融合互促的创新发展格局。这意味着什么？信息通信的智能运营和服务能力要达到国际先进水平，网络本身要实现高等级的自智——说白了，就是让网络自己会思考、会优化。同时，要落地30个以上的高价值典型场景，并打造一批典型应用和特色智能体。算力方面，城域算力的1毫秒时延圈覆盖率不低于75%，这为实时性要求极高的AI应用铺好了路。

具体怎么干？文件里提到一个关键方向：加强高端光电芯片和器件的研发。包括高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等，这些技术和产品要加快研发和验证，同时开展光电混合组网的技术试验，把方案一步步做成熟。另外，智算超节点的光电互联技术攻关也提上了日程，智算网络的技术与产品验证同步推进。可以说，这份文件不仅划了重点，还给出了清晰的行动路线。