台积电：单靠资金已不足以在市场竞争，并不害怕英特尔的进步

1月16日，台积电董事长兼总裁魏哲家在面向投资机构的说明会上，正面回应了近期闹得沸沸扬扬的“苹果入股英特尔”传闻。他的表态直截了当：在当前晶圆代工领域，光靠砸钱已经很难建立起实质性壁垒。台积电既不会小看英特尔的发展，也完全不怕他们追赶的脚步。

魏哲家进一步点出了问题的核心——当今先进制程的研发与落地，绝不是一蹴而就的事情。从技术预研、芯片设计协同，到产线验证，再到最终大规模量产，整个周期普遍要3到5年。正因如此，英特尔短期内想要对台积电构成实质性挑战，几乎不太可能。

在自家技术推进上，台积电的2纳米第一代工艺已于2025年第四季度在新竹和高雄两座晶圆厂实现稳定量产，良率表现相当亮眼。而基于2nm平台延伸开发的N2P与A16两种进阶工艺，都已规划在2026年下半年正式投产。

依托在高性能计算和超低功耗两大维度的持续突破，台积电工艺演进的“黄金窗口期”正被明显拉长。即便工艺节点的名字没变，其实际性能、能效和集成度仍然年年跃升，持续为客户交付更高价值的制造方案——这才是真正让人放心的地方。