同亚赴港，“连线”风口

脑机接口、低空经济、具身智能……这些硬科技赛道眼下正跑得飞快。下游硬件设备一个劲儿地向微型化、高精度、高稳定性迭代，对精密连接核心部件的需求，自然也跟着水涨船高。

就在这个风口上，深耕精密金属连接线材领域的广东同亚科技股份有限公司，于6月9日正式向港交所递交招股说明书，启动了赴港IPO的进程。

根据招股书，同亚科技的主营业务是高性能精密金属连接线材的研发、生产与销售，核心产品覆盖常规、微细、超微细线缆导体三大品类。凭借自主原创工艺，公司还把业务延伸到了精密金属丝绳、腱绳、医疗导丝等产品上，为各类高端设备提供导电传输、信号连接、机械紧固所需的基础核心部件。

因为产品够“精”、够“细”，同亚科技的业务已经覆盖了好几个主流应用场景。比如手机、电脑、AR/VR智能眼镜、安防摄像头这些智慧终端，正好契合设备小型化、轻量化的设计需求；再比如超声设备、内窥镜、手术机器人等高端医疗设备，对稳定运行和精准信号传输的要求极高，也是精密线材的用武之地。

此外，公司的产品还能用在无人机、工业及人形机器人等低空经济和机器人设备上，同时适用于新能源汽车的智能座舱、车载雷达等车载场景。针对AI产业的发展需求，同亚科技还专项研发了适配AI数据中心的高速传输导体产品。而在这些成熟场景之外，公司也提到，脑机接口这类前沿领域的推进，预计将进一步拉动精密线缆导体的市场放量。

下游多领域的产业升级，持续推动着精密线缆导体行业的规模增长。数据摆在那里：2025年全球高性能精密金属连接线材市场规模是528亿美元，预计到2035年将增至976亿美元，远期增长空间相当充足。

从业绩上看，2024年到2025年，同亚科技的营业收入从1.72亿元增长到了3.03亿元，年内溢利也从3195.7万元提升到了4710.4万元。营收和利润持续稳健攀升，明显是充分吃到了产业升级的红利。再来看行业地位，以2025年收入口径统计，同亚科技的超微细线缆导体产品市占率达到了15.5%，位列全球第三、中国第一，是国内少数能在全球高端市场里参与竞争的企业。

不过，整个市场的差异化竞争格局，机遇和挑战是并存的。招股书里特别提到，超微细线缆导体这个赛道技术壁垒极高，行业集中度相当显著。2025年，全球前三的企业合计占据79.5%的市场份额，其中一家头部日本企业就独占了约47%的份额，形成了绝对垄断。同亚科技的市占率虽然与全球第二名（17%）相近，但和行业龙头之间的差距依然很明显。而门槛相对较低的微细线缆导体赛道，则是另一番景象：市场参与者众多，格局分散，2025年全球前五的企业合计市占率也才只有20%左右。

有分析师此前曾分析指出，硬科技企业集中冲刺资本化，背后是产业、资本、技术三个维度的驱动力在共同作用。产业端，数字经济、人工智能、智能制造快速迭代，带动硬科技产品需求激增，企业需要通过上市融资来扩充产能、加码核心技术研发；资本端，创投机构持续加码硬科技赛道，助力企业成长成熟，推动企业登陆资本市场实现价值兑现；技术端，国内硬科技领域历经多年积累，技术体系日趋成熟、商业化落地条件完备，上市自然成为企业规模化发展、提升核心竞争力的重要路径。

整体来看，借力产业风口，同亚科技已经坐稳了国内细分赛道的龙头位置，跻身全球第一梯队。但面对海外头部企业当前依然显著的优势，在行业的高景气周期里，公司还需要通过技术迭代和产品落地，乘势而上，把红利真正兑现出来。