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iPhone X、iPhone XS 采用的双层主板设计有何利弊?

iPhoneX首创双层主板,压缩体积为电池、相机、FaceID腾空间,提升续航与性能。但集成度过高导致发热集中,快充易烫伤,维修成本高昂。

从iPhone X开始,苹果在主板设计上走了一条相当激进的路——双层主板。对比传统的主板设计,两者放在一起,差异一目了然:双层结构对内部空间的压缩能力,确实比普通主板要强出好几个量级。

拿iPhone 8 Plus和iPhone XS Max来举例,这两款机型的机身尺寸其实差不太多。但iPhone XS在相近的体量里塞进了更大容量的电池、成像素质更好的相机模组、体积更大的振动马达,还有一整套Face ID组件。这一系列操作的背后,就是主板在空间和布局上做的极致取舍——把有限的空间让给电池和关键元器件,最终受益的当然是用户。

iPhone X、iPhone XS 采用的双层主板设计有何利弊?

到了iPhone XS Max这一代,双层主板的设计思路更加成熟。基本就是把一块长条形的主板一分为二,上下叠起来做成三明治结构,A12处理器就夹在中间。这种布局最大的好处就是集成度高,主板占用的体积被压缩到最小,从而给电池和线性马达腾出了更多空间——直接带来的结果就是续航更长了。

iPhone X、iPhone XS 采用的双层主板设计有何利弊?

但凡事都有代价。双层主板最大的短板,还是热量问题。集成度太高,发热区域高度集中,大致就在机身背面Logo的右上角附近。尤其是在快充的时候,表面温度轻松飙到42℃并不稀奇,充电接口那边甚至能达到46℃。虽然通常情况下不至于爆炸,但那个温度已经足够烫伤皮肤了。另外,高集成度也带来了维修成本的陡升——某个小零件坏了,往往得把整个总成都换掉才能恢复功能。

话虽如此,在主板集成度和内部设计风格上,安卓阵营短时间内还很难追平苹果。个别功能或许能做出亮点,但机身内部的整体设计,考验的是工艺水平和布局思路的成熟度——这方面苹果依然握有明牌。

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