算苗科技3D TokenPU芯片正式流片
算苗科技研发的全国产自研3DTokenPU芯片成功流片，采用3D混合堆叠架构，带宽达16TB/s，有效解决大模型推理中的带宽不足与数据延迟问题。芯片全程依托国内产业链完成，填补高端AI算力硬件自主供给空白，可支持通用大模型、多模态生成等任务。
6月15日，一家成立仅半年的新锐芯片企业——算苗科技（SUNMMIO），正式官宣旗下全国产自研3D TokenPU芯片成功流片。这家公司专注于3D AI算力芯片研发与设计，成立于2024年11月，起步虽晚，出手却不含糊。
这颗芯片最大的看点在于架构：采用3D混合堆叠，通过多层晶圆垂直堆叠，让存储单元与计算单元之间的数据传输路径大幅缩短。带来的直接好处是带宽达到16TB/s——这在大模型线上推理场景中，恰好切中带宽不足、数据延迟这两大核心痛点。简单理解就是，推理时数据“反赌、堵得少”，响应更流畅。
更关键的是，从架构设计到流片制造，全程依托国内产业链完成。此前3D堆叠算力方案长期被海外厂商把持，这次流片落地，意味着国内高端AI算力硬件在自主供给能力上补上了重要一块拼图。通用大模型、多模态生成、实时对话等高负载推理任务，这颗芯片都能应对。算苗科技这一脚，踩得很实。
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