黄仁勋得州铲土，Coherent光芯片工厂动工

英伟达与Coherent联手推动的光互联战略，已经从蓝图正式落到了德克萨斯州的土地上。

6月16日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋与Coherent CEO Jim Anderson一同出席了位于Sherman市的Coherent扩建厂房破土动工仪式。这个动作的意义不止于剪彩——它意味着全球首条6英寸磷化铟（InP）晶圆量产线将进入产能爬坡期，为英伟达的AI基础设施提供关键的光学互联器件。Coherent同步宣布获得5000万美元的CHIPS法案补贴，专门用于支持该设施建设。

这场破土动工，是今年3月英伟达宣布向Coherent投资20亿美元、并附带数十亿美元采购承诺之后，第一个真正落地的标志性节点。这也意味着双方长达约二十年的合作关系，正式进入了一个新的深度阶段。往前看，光学互联在AI基础设施中的核心地位将进一步强化；往后看，Coherent的产能扩张也终于有了一个清晰的时间线。

光学互联：AI扩张的物理瓶颈

AI系统的规模越来越大，铜缆的物理极限正在成为数据中心最现实也最棘手的问题。

黄仁勋在现场解释得很直白：当576块GPU跨越八个机架，作为一个单一系统运行时——就像英伟达即将推出的Vera Rubin Ultra NVL576所设计的那样——铜缆已经扛不住这种跨机架的信号传输了。问题出在哪里？信号速率越高，金属走线的有效传输距离就越短。如果强行用铜缆连接八个机架，数据中心将不得不在信号调理和重定时器上消耗大量电力，而这些电力本可以用来跑计算。

当然，光学方案并不是没有代价——它需要承担一次性的电-光转换损耗。但关键在于，一旦完成转换，距离几乎就不再产生额外负担。尤其是在NVL576这种规模下，光互联已经成为最具能效优势的选择。

Jim Anderson用一句话把这个问题概括得相当精炼："AI靠算力运行，但靠连接扩展——Sherman就是这条连接组织的制造地。"

6英寸InP晶圆：产能跃升的技术支点

Coherent在Sherman运营的这条产线，他们自称是全球首条6英寸磷化铟量产线。这个规格在化合物半导体领域，分量相当重。

目前，全球绝大多数InP产线仍停留在3英寸或4英寸晶圆的阶段。晶圆面积与直径的平方成正比，从3英寸升级到6英寸，可用面积大约扩大四倍。这意味着单批次产出的器件数量直接拉升，单位成本被大幅摊薄。而这种良率与成本结构的改善，恰恰是AI大规模建设最需要的供给基础。

黄仁勋在仪式上也提到一个有意思的数字：建第一条产线花了50年，而在过去一年之内，产能就扩大了四倍。这本身就是一个度量——加速计算的需求到底有多猛。

扩建后的厂房将生产InP晶圆，最终封装成可插拔光模块——外形大概跟U盘差不多，直接插入英伟达网络交换机的前面板，在铜缆覆盖不了的数据中心机架之间传输数据。同时，这些模块也为英伟达Spectrum-X Photonics和Quantum-X Photonics共封装光学交换机提供外置激光模块。

政策资金与私人资本双轮驱动

这次扩建的资金支持，来自公共和私人两个层面。

公共资金方面，Coherent获得了5000万美元的CHIPS法案补贴。在此之前，还有德克萨斯州CHIPS项目及Sherman经济发展公司提供的约1700万美元早期支持。CHIPS法案总盘子约500亿美元，目标很明确——推动芯片制造回流美国本土。

私人资本这边就更直接了。英伟达今年3月宣布向Coherent投资20亿美元，用于支持研发、未来产能扩张及美国本土制造，同时还附带了一份价值数十亿美元的先进激光与光网络产品采购承诺。此外，英伟达此前还通过行业合作伙伴关系，在亚利桑那州和德克萨斯州新建基地，计划在美国本土生产最高达5000亿美元的AI基础设施。

黄仁勋在现场的表态也很有分量："Coherent是一家世界级公司，你们所做的工作对我们的未来、对人工智能的未来、对美国再工业化至关重要。"