台积电披露行业技术应用进展，玻璃基板封装板块涌现多只涨停股

6月17日，玻璃基板板块突然爆发，多只个股直接封板。背后的推手，是台积电。

消息面上，台积电近期向供应链公开了一份“CoWoS玻璃基板开发计划”，并联合ABF载板厂商Ibiden、面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这直接关系到未来大型AI芯片封装如何解决翘曲、热管理、信号传输以及供电等一系列棘手挑战。

这是台积电首次公开玻璃基板的技术应用进程，意味着什么？产业界普遍认为，这标志着玻璃基板正式跨入了产业化验证阶段。不过，需要警惕的是，玻璃基板距离全面量产还有一段路。台积电方面也强调，关于玻璃厚度、大型CoWoS封装的布局，还需要持续研究与验证。

兴业证券的研报也指出，AI算力迭代正在驱动先进封装变革，玻璃基板有望在2026年迎来产业元年。玻璃基板凭借优异的材料特性，被视为下一代高端先进封装的核心替代基材。自2024年英特尔推出首个玻璃基板封装路线图后，海外龙头纷纷加码布局。

具体到A股公司，各家的底牌如何？

美迪凯自主研发了TGV玻璃通孔工艺，能够实现最小10微米的孔径加工，这为半导体封测、MEMS和AI芯片的3D堆叠提供了核心制程能力。同时，公司还开发了光刻用掩模版衬底并已送样，并引进了用于新产品开发的12英寸90纳米节点KrF光刻机。

旗滨集团更是斩获了3天3板的走势。公司业务横跨多个领域，从浮法玻璃原片到节能建筑玻璃，再到光伏玻璃、高铝电子玻璃，产业链布局相当全面。

凯盛新能作为国内知名的玻璃制造商，其超薄电子玻璃产品结构优势明显。公司已具备批量生产0.12mm至2.0mm系列浮法玻璃的能力，核心品类就是超薄电子玻璃基板。

沃格光电实现了2天2板。公司在光模块及CPO玻璃基封装载板领域已批量送样，并与北极雄芯签署了战略合作协议，共同开发用于AI芯片的玻璃基先进封装。

莱宝高科同样表现出色，3天2板。公司正利用现有产线资源，与合作方共同研发玻璃封装载板及TGV技术。不过需要说明的是，相关产品目前仍处于工程样品阶段，尚未实现产业化生产。

京东方A近期也有大动作。公司投资建设了中国首条第8.6代AMOLED生产线，已在成都高新区正式量产。此外，京东方还与康宁公司签署了合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域展开合作。

深天马A则在AMOLED产线上规划了自主研发的折叠技术、CFOT（偏光片取代技术）、HTD（Hybrid TFT Display）等前沿技术。

长信科技旗下的芜湖东信光电科技有限公司，专注于可折叠玻璃及相关器件的研发、制造与销售，是国内UTG（超薄柔性玻璃）领域的先行者与核心供应商。东信光电的产品线覆盖UTG、UFG玻璃单体、贴合盖板及Coating盖板等全系列。

凯盛科技的UTG项目主体生产线已基本建成，相关产品已实现向下游客户批量交付。剩余产能生产线正处于调试与验证阶段，预计到2026年4月，整个项目将完全达产。

TCL科技则通过子公司天津普林，与TCL华星联合研发并展出过玻璃芯基板。依托其在显示面板领域积累的精密加工等底层技术，TCL科技目前正对玻璃基封装领域进行前期调研与技术预研。