小米18 Pro首发!高通骁龙8E6实测数据首曝:游戏功耗直降10%
最新一代高通骁龙8E6系列采用台积电2nm先进工艺,游戏功耗较前代大幅降低10%,中低负载降低6%至8%。超大核主频逼近5GHz,全系搭载自研OryonCPU,性能与能效均有大幅提升。该芯片由小米18Pro系列首发,相关终端将于九月发布。
7月24日消息,高通即将在9月发布新一代旗舰平台骁龙8E6系列,这将是安卓阵营性能最为强悍的手机芯片。有博主提前披露了该系列在游戏场景下的实测数据,引发了业内广泛关注。
从披露的实测数据来看,骁龙8E6系列在《崩坏:星穹铁道》和《原神》等高负载游戏场景中的功耗,相比骁龙8E5直接降低了10%。而在《王者荣耀》等中低负载游戏场景中,功耗降幅也达到了6%至8%。这一功耗表现,核心得益于芯片底层能效的显著优化。
据悉,高通骁龙8E6系列基于台积电最先进的2nm工艺制造。与3nm工艺相比,2nm制程在相同性能下功耗降低了25%至30%,这为芯片的能效提升提供了坚实基础。

得益于更先进的制程工艺,骁龙8E6系列的频率可以进一步调高。爆料显示,骁龙8E6 Pro的超大核主频已逼近5GHz,这将是行业内频率最高的手机芯片,峰值性能值得期待。
在规格方面,骁龙8E6全系搭载高通自研的Oryon CPU,采用2+3+3的八核心三丛集架构。其中标准版集成Adreno 845 GPU,支持LPDDR5X内存;Pro版则升级为Adreno 850 GPU,并率先支持LPDDR6内存。全系均支持UFS 5.0闪存,AI算力由新一代Hexagon NPU提供,整体配置达到了行业顶尖水平。
根据目前的信息,这颗芯片将由小米18 Pro系列首发搭载。其中小米18 Pro搭载高通骁龙8E6标准版旗舰平台,而小米18 Pro Max则首发规格更高的骁龙8E6 Pro旗舰平台。相关终端均将在9月份正式发布,届时行业将迎来新一轮的旗舰性能升级。

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