内存成本持续攀升！2年前的高通骁龙8至尊版继续服役至明年

小米平板9标准版基本沿用了小米平板8的硬件平台，包括屏幕、摄像头等，但电池容量提升至9720mAh，并搭载骁龙8sGen4芯片，使性能与续航均有提升。Pro版则升级为第五代骁龙8处理器，定位更高，预计将于2026年8月正式发布。

8月20日消息，高通最新发布预告片，宣布将于9月22日举办的骁龙峰会上推出两款骁龙8 Elite系列旗舰平台。根据高通的命名规则，这两款芯片分别为骁龙8E6和骁龙8E6 Pro。与往年不同，高通今年首次在旗舰产品线上采用“标准版加Pro版”双产品策略，一口气推出骁龙8E6（注：型号是SM8950）和

8月19日，博主定焦数码透露了一个令人瞩目的消息：小米玄戒O3的综合性能有望与同期亮相的高通骁龙8E6 Pro不相上下，在性能表现方面实现了质的飞跃。据爆料，小米玄戒O3在IPC表现上有了大幅提升，即便处于中低频运行状态，也能够保持较高的工作效率，其实际性能体验或将带来意想不到的惊喜。据了解，IPC

8月14日消息，高通此前已宣布，2026骁龙峰会将于当地时间9月22日至24日正式举行。外界普遍预计，高通将在本次峰会上发布新一代旗舰平台骁龙8E6系列，而小米18系列将首发搭载该芯片。目前大家最为关注的是小米18系列的具体发布时间，博主数码闲聊站暗示，该系列将在9月28日之前正式登场。从日历来看，

骁龙8E6Pro芯片GPU性能强劲且高效，采用独占硬核技术，缓存拉满且核心规模翻倍。基于台积电2纳米工艺，功耗降低约25%至30%，超大核主频逼近5吉赫兹。全系列搭载自研Oryon中央处理器，支持最新一代的LPDDR6内存与UFS5.0闪存标准。小米18ProMax新机型将全球首发该芯片。

高通下一代骁龙8E6系列9月发布，采用台积电2纳米工艺，能效较上代显著提升。重负载游戏功耗较上代下降约10%，中低负载较上代下降6-8%。其中Pro版超大核频率近5吉赫兹，搭载自研Oryon中央处理器及Adreno850图形处理器，并支持LPDDR6内存和UFS5.0闪存，由小米18Pro系列率先首发。

高通骁龙8E6Pro独占AI插帧功能，可在极低功耗下由AI补帧提升游戏流畅度，并支持超分辨率模式将1080P画面升至1440P。该芯片采用第三代OryonCPU，主频接近5GHz，八核心三丛集设计，首发搭载于小米18ProMax，9月正式发布。

最新一代高通骁龙8E6系列采用台积电2nm先进工艺，游戏功耗较前代大幅降低10%，中低负载降低6%至8%。超大核主频逼近5GHz，全系搭载自研OryonCPU，性能与能效均有大幅提升。该芯片由小米18Pro系列首发，相关终端将于九月发布。

高通骁龙8EliteGen6系列将采用台积电2nm工艺，能效比显著提升。CPU采用全新2+3+3八核设计，最高主频接近5GHz。GPU与AI算力全面增强，Pro版引入HPB热控技术并支持LPDDR6内存。该芯片预计由小米18等旗舰机型首发，推动手机性能进入新阶段。

高通下半年将推出三款全新旗舰SoC：骁龙8E6Pro、骁龙8E6基于2nm工艺，骁龙8Gen6基于3nm工艺。小米18系列首发极致性能款，一加Ace7首发平衡功耗款，覆盖从顶级到中高端市场。