打造量产线：消息称三星电子拟集中采购 50 台 Besi 混合键合设备

据韩媒THE ELEC 21日报道，三星电子正酝酿一项重大采购计划：从荷兰半导体设备制造商Besi那里集中拿下50台D2W（芯粒对晶圆）混合键合机台，用于在平泽P5晶圆厂搭建一条量产级生产线。这可不是小数目——单台设备报价高达60亿韩元（按当前汇率折合约2746.8万元软妹币）。不过，这笔交易尚未最终敲定，因为三星希望Besi对标准设备进行结构性定制改造，以满足其特定需求。

当然，三星也不是非Besi不可。市场上还有其他D2W混合键合设备供应商，价格只有Besi机台的一半，吸引力不小。据说三星已经完成了对子公司SEMES产品的验证，同时对韩华半导体的产品也表现出兴趣。多方比较、精打细算，这很符合三星一向的供应链策略。

无凸块的混合键合技术，相比传统键合方案能显著缩短上下层器件间的垂直距离，从而在性能和功耗上带来改善。不过，大规模商用化恐怕还要等几年。业内人士预计，混合键合真正进入量产阶段要到2029~2030年——届时，传统技术将无法满足NVIDIA Feynman等新一代AI XPU的苛刻要求。换句话说，现在砸钱布局，正是为那个节点做准备。