韩国存储“双雄”拟签下9500亿美元大单！存储景气度或延续修复丨盘前线索

存储芯片板块，今天迎来了一则重磅消息。

7月27日，据澎湃新闻报道，韩国总统政策办公室主任金容范在新闻发布会上宣布，三星电子与博通公司正式签署了一份谅解备忘录，双方将在代工领域展开合作——未来五年内，三星将向博通供应价值2000亿美元的先进存储半导体，并共同生产人工智能芯片。与此同时，SK集团也放出大招：未来五年，将与包括英伟达在内的全球头部科技公司，达成总价值高达7500亿美元的先进存储半导体长期供应合作。数据中心合作也将同步启动。

两笔大单合计接近9500亿美元，这可不是小数目。那么，这笔钱到底砸向了哪些领域？

存储芯片的支柱，主要是DRAM和NAND闪存，这两者加在一起，几乎吃掉了全球存储市场的绝大多数份额。行业格局非常清晰：头部集中，三星、SK海力士、美光这几家原厂，牢牢掌握着定价权。

从技术端来看，DRAM的升级路径可以概括为“三驾马车”协同驱动：接口标准、制程节点、先进封装。DDR5带宽提升，HBM4向高位宽、高通道数迭代，共同推动面向AI和高性能计算的高带宽存储加速发展。而NAND Flash这边，核心方向是存储密度提升，技术路径主要是3D堆叠层数向300层以上挺进。

整个半导体存储产业链，呈现出“上游高度集中、中游生态多元、下游需求驱动”的格局。国内企业主要集中在Fabless与模组环节，这也是目前国内玩家参与度最高的位置。

天风证券最近发布了一份深度报告，指出本轮存储景气改善，并非单纯由终端补库驱动，而是需求结构变化、供给扩张趋于理性、以及产业链库存周期修复——三者共同作用的结果。随着AI算力建设持续推进，高端存储需求的重要性进一步提升，行业供需格局有望逐步改善。在需求结构升级与供给约束仍存的背景下，存储价格和产业链盈利能力有望保持较好韧性，行业景气度或延续修复趋势。

具体到投资方向，可以关注存储模组、存储主控芯片、封测以及上游设备材料等环节。

参考研报：天风证券-《产业赛道投资图谱：存储芯片，AI重塑需求结构，结构性紧平衡支撑高景气延续》-2026年7月7日