维谛技术田军：电链与冷链将重构AI算力基础设施

AI算力狂飙，正把算力基础设施推到一场历史级变革的关口

刚刚落幕的2026世界人工智能大会（WAIC 2026）上，“算力基础设施的未来”成了名副其实的“顶流话题”。那些过去在公众视野中曝光度不高的供应链龙头，意外地成了展馆里的“热门打卡点”。

全球数字基础设施领域的领军企业维谛技术（Vertiv）的展台就是这样一个缩影。人潮涌动中，展出的算力中心800 VDC供电方案、Vertiv™ CoolChip CDU解决方案等供电与液冷设备，吸引了不少观众、厂商乃至科技媒体的目光。展区C位那台极具科技感的IT算力撬装模组解决方案Vertiv™ SmartRun，更是整个展馆中最重磅的“大家伙”之一，专门面向AI高密算力场景，通过工厂预制将部署效率拉到极致。

就在这台庞然大物旁边，维谛技术大中华区市场营销与产品应用部副总裁田军和我们聊了聊算力基础设施的现状与未来。在他看来，展区的热闹并非偶然。一方面，算力瓶颈本身就是AI产业最核心的焦虑点；另一方面，AI正在彻底重塑传统的算力基础设施，大家对未来充满期待，也带着不少困惑。

这些问题的答案，往往需要追根溯源，从解决方案供应商那里寻找。而以往更多扮演技术提供者的厂商，如今也在悄然转变角色——成为更关键的建设者与智能合作伙伴。

据了解，维谛在WAIC 2026上以“全融合型物理基础设施”为核心，重点展示了数据中心基础设施的未来形态，尤其强调与产业链伙伴加强生态协作，共同构建AI基础设施的新未来。

维谛技术大中华区市场营销与产品应用部副总裁田军

数据中心迎来范式革命

“以前电是电，冷是冷，但在AI数据中心里，电和冷史无前例地耦合了。对于算力基础设施来说，这就是一场范式革命。”田军的这句话，点出了AI算力狂飙下数据中心内部正在发生的隐秘而剧烈的变革。

他分析，现在的产业变革中，有五大变化最值得关注：高热密度、交付速度、超大规模、系统复杂度，以及AI用电负载的脉冲特性。“功率、密度、规模……种种变化让数据中心的形态完全改变了。机柜呈现出极高的功率密度，对传统设计规范造成了巨大冲击。”

面对这种变化，“全融合型”的基础设施解决方案成了破局之道。方案商在设计AI数据中心的基础架构时，必须同时考虑电的架构和冷的架构，还要适应不同GPU供应商提供的不同代际芯片，并实现快速、规模化交付，帮助客户更快地用AI兑现经济价值。

有意思的是，在大量部署GPU后，越来越多的客户主动找上了维谛。原因很简单——维谛是全球少数同时具备完整Power Train（电链）与Thermal Chain（冷链）能力的供应商之一。近年来，他们还在积极引领预制化、模块化数据中心技术，本质上是追求融合与标准化，从而以最快速度建设、交付规模越来越庞大的数据中心机房。

800 VDC和液冷，是确定的方向

数据中心的范式变革，正在倒逼供电架构和制冷方案的快速迭代。传统低压供电方案在面对GPU等高功耗芯片时，传输损耗大、配电复杂，瓶颈越来越明显；而800 VDC直流方案凭借更低线损、更简架构和更高能效，被谷歌、微软及国内头部客户视为下一代数据中心的“能效钥匙”，相关试点已密集启动。

当然，也有市场声音认为，800V产业链配套尚不成熟，设备改造成本高昂，且难以兼容现有基础设施，大规模推广可能面临困难。而在制冷领域，液冷普遍被看作大势所趋，但风冷被替代的节奏仍有分歧；至于液冷本身，单项冷板、浸没液冷以及两者融合的方案，谁会成为最终方向，争议也不少。

在田军看来，800 VDC和液冷是已经非常确定的方向。他解释，以目前GPU的功耗和AI服务器的密度来看，不采用800V，电几乎很难送进去。考虑到未来芯片和服务器还会继续迭代，升高电压是物理学的必然选择。但超过800V，又会突破很多器件的耐受极限，技术与标准也难以匹配。因此，800 VDC很可能会成为未来高密度AI数据中心的重要供电架构选择。

在制冷方面，液冷取代风冷已是共识。而在液冷技术路线上，未来大概率是用不同的技术方案去支撑不同的应用场景和机柜功率密度。田军介绍，维谛在冷板式、浸没式两大液冷技术路线上都有布局，以应对不同制冷场景。此次WAIC上，维谛也展出了800 VDC直流新品和液冷交换单元CDU。值得一提的是，维谛还针对水资源有限的地区，率先推出了带自然冷功能的无水氟液液冷系统解决方案，帮助客户在缺水地区也能轻松部署液冷。

方向虽已明确，维谛也投入了大量研发资源，但电链和冷链带来的挑战远未结束。田军认为，全链路高压直流还有待落地验证，许多过去的常规器件已无法匹配800V的性能要求，一些安规、标准也亟待更新。只有这些环节共同迭代，才能真正突破瓶颈。而在液冷方面，客户需求分散，导致研发负担大、部署效率低，如何实现设计标准化是首要问题。

此外，AI芯片越来越快的迭代速度，也对制冷和供电架构提出了更高要求，倒逼整个生态的厂家都要快速研发、快速迭代、快速验证、快速交付。田军介绍，近年来维谛持续深化与客户的研发共创模式，以更加开放、高效的协同机制加速产品创新。“现在是客户向我们公开路标，我们也公开技术，定完规格用一年时间迭代验证完成。三年变一年，推动基础设施建设模式和速度全面革新。”

如何跑通“Token经济学”？

AI如何落地形成经济价值，跑通商业模式，已是当前最受关注的话题之一。专门研究这类问题的“Token经济学”也成了热门学问。

田军认为，虽然在垂直行业、具体场景中还没有清晰的Token价值衡量公式，但从模型端已经跑通的商业模式来看，这套“Token经济学”已显示出划时代的意义。“按Token计费，实际上就是按产出计费，这完全碘伏了以往按流量、按小时计费的传统模式。按照这种新的量纲来衡量经济价值，效率会变得更高。”

不过，很多人可能容易忽略这套新模式得以跑通的“底层逻辑”。这个“底层”是“底层算力基础设施”。当客户为Token支付高昂价格时，必然要考虑成本、交付速度等因素。只有底层算力基础设施建得够快、能耗够低、运行顺畅，才能在投入产出比上形成正反馈，真正跑通这套商业模式。

据了解，维谛近年来引入了“Token per Dollar”（每美元产出Token数）的经济性指标、“Token per Watt”（每瓦特产出Token数）的能效指标、“Time to First Token”（首个Token生成时间）的业务敏捷性指标以及“Token per Second”（每秒生成Token数）的性能指标，以此构建了一套面向AI时代、以业务价值为导向的基础设施ROI评估框架。而此次WAIC主打的“全融合”概念、模块化方案、SmartRun等核心展品，也都是匹配“Token经济学”和相关评估框架的全新模式。

田军解释，AI服务器非常昂贵、迭代也很快，从客户角度看，必然希望用最快的时间完成交付使用，尽早创造Token价值。而从资本的角度看，则希望Token工厂的规模更大、投资一次到位，更快带来更多回报。这必然要求算力基础设施领域有整体的设计思路和更快的交付方案与能力。据他介绍，目前预制化、模块化的方案已成为全球共识，各个区域市场的接受度都很高。

当然，AI落地的进程还在持续，Token产业链也仍处在重构期，未来还会发生更多变化。田军表示，维谛的优势在于洞察客户和行业面对的挑战，公司也会坚持用自己所长去帮助客户解决这些挑战，共同助推行业突破天花板。